판매용 중고 ASML PAS 2500 / 40 #293765923

ASML PAS 2500/40은 반도체 생산에 사용되는 고급 웨이퍼 스테퍼입니다. 이 장치 는 직경 이 40 "센티미터 '에 이르는" 웨이퍼' 를 정확 하고 안정적 으로 처리 할 수 있는 완전 한 자동 정밀 장치 이며, 리소그래피 중 에 매우 다양 한 과정 을 수행 한다. 이 시스템은 전체 Y-N Table 플랫폼을 중심으로 구축되었으며 '아연 도계 구동' 스캐닝 헤드가 위에 있습니다. 이것은 웨이퍼 표면에 매우 정밀한 레이저 펄스를 제공하여 석판 에칭 (lithographic etching) 동안 엄청나게 정확한 선분 (line segmentation) 을 허용합니다. X-Y 테이블 (X-Y Table) 을 사용하면 스테퍼 홀더에 웨이퍼를 매우 정확하게 배치할 수 있으며, 최적의 처리를 위해 플랫 평면을 제공합니다. 웨이퍼는 로봇 팔을 통해 ASML PAS 2500/40에 적재 된 후 스테퍼 홀더 내에 배치됩니다. 정렬 (Alignment) 프로세스는 스테퍼의 웨이퍼를 정확하게 배치하기 위해 발생한 다음, 기판 정렬을 위한 레티클 (reticle) 및 웨이퍼 (at-the-wafer) 정렬과 같은 다양한 정렬 프로세스가 발생합니다. 그런 다음 웨이퍼가 두 번 노출되어 18 미터와 8 미터의 저항층을 모두 받는다. 마지막으로 웨이퍼 서피스의 피쳐를 정렬해야 합니다. 이것은 'OptiChromatic' 이라는 프로세스를 통해 이루어집니다. 'OptiChromatic' 은 회절 광학 및 반음계 수차에 의존하여 이미지 크기, 배치 및 위치의 왜곡을 수정합니다. 그런 다음 웨이퍼 (wafer) 는 레이어에 필요한 선, 모양, 구조를 형성하기 위해 특정 에칭 프로세스를 따릅니다. 웨이퍼 서피스 (wafer surface) 는 주기적으로 모니터링되고 검사되어 에칭 프로세스의 정확성을 보장하며, 필요한 경우 수정이 가능합니다. 마지막으로, 에칭 프로세스가 완료되면, 웨이퍼는 스테퍼에서 언로드되어 포토리스 스트 (photoresist) 제거 단계로 전달됩니다. 여기서, 이전에 웨이퍼 (wafer) 에 적용된 포토레지스트가 제거되고, 정확하게 형성된 기능 뒤에 남는다. 결론적으로, PAS 2500/40은 리소그래피 및 에칭 프로세스에 사용되는 고급, 매우 정확한 스테퍼입니다. 반도체 생산 프로세스에 대한 중요한 정렬 프로세스, 정확성 및 신뢰성을 제공합니다. 또한 매우 정밀한 레이저 펄스 (laser puls) 를 웨이퍼 서피스 (wafer surface) 로 전달하여 정확한 선분 (line segmentation) 을 생성하여 레이어에 필요한 피쳐와 구조를 생성합니다.