판매용 중고 ASML AT-850 #9198430

ASML AT-850 웨이퍼 스테퍼는 반도체 제작 프로세스에 사용되는 자동, 컴퓨터 제어 웨이퍼 처리 기계입니다. 그것 은 "포토마스크 '를 자외선" 레이저' 로 주사 한 다음 패턴 을 "웨이퍼 '로 옮긴다. 이 장치에는 두 가지 노출 소스와 고해상도 패턴화를 위한 풀 필드 디더링 스캐닝 (full-field dithering scanning) 전략이 장착되어 있습니다. 따라서 모양, 선 너비, 거리 제어를 정확하게 수행하고 처리량을 높일 수 있습니다. 이 장비는 각각 135 및 193nm의 기능을 패턴화하는 데 사용할 수있는 2 개의 석판화 소스 (i-Line 및 ArF 엑시머 레이저) 로 구성됩니다. 두 레이저 모두 파장과 일관성을 제어합니다. 즉, 높은 해상도로 복잡한 모양을 정확하게 패턴화 할 수 있습니다. 또한 작업의 요구 사항에 따라 여러 알고리즘을 사용할 수 있으며, 처리량 (throughput) 과 프로세스 창 (process window) 을 최적화합니다. 웨이퍼는 로봇 처리 장치 (robotic handling unit) 와 SCARA 로봇 (SCARA robot) 을 통해 마스크 정렬기로 운반되며, 둘 다 매우 정확하고 프로그래밍 가능합니다. "스테이지 '는 200 내지 400" 밀리미터' 크기 의 "웨이퍼 '를 처리 하도록" 프로그램' 될 수 있다. 일단 웨이퍼 (wafer) 를 설치하면 정밀 피치 (pitch-pitched) 하여 마스크로 기울일 수 있으며, 이는 작업 요구 사항에 맞게 조정할 수있는 시야가 있습니다. "웨이퍼 '" 스테퍼' 에는 또한 노출 과정 을 감시 하고 제어 하는 데 사용 되는 여러 가지 탐지기 가 들어 있다. 여기에는 간섭계 (interferometer), 패턴 웨이퍼 (patterned wafer) 의 프로파일 측정을위한 검출기, 높은 배율에서 전체 웨이퍼를 스캔 할 수있는 전자 현미경 검사 등이 포함됩니다. 이는 패턴이 최고 품질과 충실도를 보장합니다. 석판화 과정에서 변경해야 할 모든 매개변수는 산업 등급의 자동화 PC (Automation PC) 인 온보드 컨트롤러로 정확하고 빠르게 조정할 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 노출 설정 및 노출 시간을 쉽게 프로그래밍하거나 수정할 수 있습니다. 마지막으로, ASML AT 850 웨이퍼 스테퍼는 에너지 효율성이 높아 프로세스의 환경 영향을 줄입니다. 일부 모델에는 에너지 복구 머신 (energy recovery machine) 이 내장되어 있어 노출 과정에서 손실되는 에너지 (energy) 를 회수하는 데 도움이됩니다.