판매용 중고 ASML AT-1150C #9292620

ASML AT-1150C (ASML AT-1150C) 는 반도체 및 기타 산업에서 집적 회로 및 기타 장치를 생산하는 데 사용되는 웨이퍼 스테퍼 (photolithography) 기계입니다. 스테퍼는 수은-증기 램프, 레이저, 자외선 및 근적외선 LED 광학을 포함한 고급 광학 기술을 사용하여 웨이퍼 (wafer) 또는 유사한 재료 표면에 패턴과 청사진을 정확하게 투영합니다. 웨이퍼 스테퍼는 두 가지 주요 구성 요소 (본체와 광학 헤드) 로 구성됩니다. 본체에는 4 축 장비가 포함되어 있으며, 웨이퍼가 광학 헤드에서 앞뒤로 이동함에 따라 가로, 세로, 기울기 방향으로 정확한 움직임을 제공합니다. 기본 플레이트, 정밀 회전 웨이퍼 테이블, 피드 메커니즘 및 광학 헤드 무버 (optics head mover) 가 포함되어 있으며, 모두 5 상 하이브리드 모터를 사용하여 웨이퍼의 정확한 위치 및 전송을 보장합니다. 광학 헤드에는 단호 램프, 광학 렌즈 시스템, 홍채 다이어프램 및 3 개의 광학 미러가 포함되어 있습니다. 그것 은 "램프 '로부터 빛 의 광선 을 집중 시키고" 웨이퍼' 표면 에 "에치 '를 넣은 패턴 들 을 투영 하는 데 사용 된다. ASML AT 1150C (ASML AT 1150C) 는 다양한 투영 프로파일을 지원하므로 다양한 회로 유형에 사용할 수 있습니다. 자동 정렬 장치 (Automated Alignment Unit) 는 수치 알고리즘과 광학 포지셔닝의 조합을 사용하여 광학 헤드를 각 패턴 또는 청사진에 대한 올바른 초점 위치 (Focus Position) 로 빠르게 조정합니다. 또한, 스테퍼는 레이어 노출, 웨이퍼 체크 포인트, 웨이퍼 분석, 프로세스 최적화 등 다양한 기능에 대해 프로그래밍 될 수 있습니다. AT: 1150C는 전용 웨이퍼 매핑 도량형기와 함께 사용될 때 칩 설계 레이아웃에서 0.5 µm, 0.3 äm의 정확도를 달성 할 수 있습니다. 칩 디자인의 오차 오류를 줄이기 위해 레이저 정렬 기술 (예: 다중 필드 정렬 및 fiducial 정렬) 이 장착되어 있습니다. 이 기계는 자동화된 공정 제어 모니터를 사용하여 웨이퍼 두께 (wafer thickness), 코팅 (coating) 및 패턴 결함을 측정할 수 있습니다. 주기 시간이 12 초에 불과한 ASML AT-1150 C는 고품질 칩 설계를 빠르고 효율적으로 생산할 수 있습니다. 이 기계는 또한 에너지 효율적이며, 최고 성능에서 0.7kW의 전력 만 필요합니다. 밀봉된 바디 및 먼지가없는 디자인으로 클린 룸 (clean room) 처리가 필요한 응용 분야에 적합합니다. 또한, "스테퍼 '에는 비상 사태 가 발생 할 경우 쉽게 열릴 수 있는 안전 장치, 이를테면 비상 정지" 스위치' 및 중독 된 "셔터 '가 갖추어져 있다.