중고 WAND / SINGULATION (스크라이버 / 다이서) 판매용

스크리빙/다이빙 장비는 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 칩 등 전자 기기의 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다. WAND/SINGULATION은 잘 알려져 있고 유명한 스크리빙/다이킹 시스템 제조업체로, 업계의 요구에 부합하는 고급 솔루션을 제공합니다. WAND/SINGULATION의 장치는 실리콘 웨이퍼, 유리 및 세라믹 기판을 포함한 다양한 재료의 정확하고 효율적인 스크리빙/다이킹을 제공하도록 설계되었습니다. 그들은 아날로그 기반 기술을 사용하여 최적의 성능과 정확성을 보장합니다. 이 기계들은 다이아몬드 블레이드 (diamond blade) 나 레이저 (laser) 기술을 사용하여 더 큰 재료로부터 개별 부품을 잘라내고 분리하여 더 작고 정밀한 전자 장치를 생산할 수 있습니다. WAND/SINGULATION 도구를 사용할 때 중요한 장점 중 하나는 최소한의 재료 낭비로 고품질의 스크리빙/다이빙 (dicing) 결과를 얻을 수 있다는 것입니다. 자산의 정확성 (Accuracy) 은 컷 (Cut) 컴포넌트가 필요한 사양을 충족시켜 제품 생산량을 향상시키고 제조 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다. WAND/SINGULATION 제품의 인기있는 예로는 157 P 및 2016AL RL2 모델이 있습니다. 157 P 모델은 씬 웨이퍼 (Thin Wafer) 단일 어플리케이션을 위해 설계되었으며 뛰어난 절삭 성능과 고속 작동을 제공합니다. 반면에, 2016AL RL2 모델은 유리 및 세라믹 스크리빙/다이킹에 이상적이며, 최소 치핑으로 정확한 컷을 제공합니다. 전반적으로 WAND/SINGULATION의 스크리빙/다이빙 모델은 첨단 기술, 정확성, 효율성으로 널리 알려져 있으며, 이는 전자 업계 제조업체에게 선호되는 선택입니다.