판매용 중고 ULTRA TEC 8560.3 #9363380

ULTRA TEC 8560.3은 반도체 생산 라인에 이상적인 자동 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 이 올인원 (All-in-One) 솔루션은 고정밀 2축 동작 제어 설계를 통해 시간당 최대 10,000 개의 서기관이 가능하며, 위치 정확도는 10 µm이며, 다양한 기판의 다이 분리에 적합합니다. 또한 자동 클리닝 시스템 (Automated Cleaning System) 과 조절 가능한 초점면 (Focal Plane) 을 제공하여 깨끗하고 깨끗한 웨이퍼를 지속적으로 생산할 수 있습니다. 기계의 레이저 모듈은 780nm, 810nm 및 1064nm 범위에서 3 파장에서 작동하여 다양한 기판과의 호환성을 보장합니다. 다양한 전원 구성 (1W ~ 200W) 을 통해 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 어플리케이션 모두에 적합합니다. 최대 400 줄/cm ² 의 조절 가능한 강도를 가진 단일 펄스 빔 (pulse beam) 을 사용하면 미세하게 튜닝 된 절단 매개변수와 높은 정확도 결과를 얻을 수 있습니다. 통합 인클로저는 온도 조절 대기, 낮은 먼지 수준으로 안전한 작업 환경을 보장합니다. 폐쇄 루프 진공 제어 장치는 Foils 및 Bondpads와 같은 가장 섬세한 기판에 최적화 된 정확한 압력 조절을 제공합니다. 오염 방지 기계 (Anti-contamination machine) 는 절단 과정에서 잔류 오염 물질을 제거하여 깨끗한 결과를 보장하고 기판 재료의 오염을 방지합니다. 다재다능한 ULTRA TEC 8560.3은 다양한 기판 및 다이 (die) 크기를 지원하며, 세라믹 및 금속 기판을 고속 속도에서도 안전하게 자릅니다. 자동화된 웨이퍼 처리 도구 (wafer handling tool) 와 쉽게 프로그래밍 가능한 매개변수 (parameter) 를 갖춘 이 머신은 컷을 손쉽게 재현할 수 있어 품질을 저하시키지 않고 높은 스루풋을 가능하게 합니다. 유연하고, 사용자 친화적인 운영을 통해 ULTRA TEC 8560.3 은 사용 및 유지 보수가 용이하며, 모든 수준의 운영자가 자산을 최대한 활용할 수 있습니다.