판매용 중고 SVT ASSOCIATES WP-12-1.5 #293750563

ID: 293750563
System Modules: Load lock Buffer / preparation Process Deposition.
SVT ASSOCIATES WP-12-1.5는 다양한 재료, 특히 전자 산업에 사용되는 반도체 및 기판의 정밀 절단 및 처리를 제공하도록 설계된 고도의 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템은 반도체 웨이퍼, MEMS 장치, 마이크로플루이드칩, 센서, 기타 첨단 장치 (정밀한 절단 및 프로세싱) 와 같은 전자 부품의 정확한 제조를 위한 연구 및 제조 환경에서 활용됩니다. SVT ASSOCIATES WP-12-1.5 장치의 핵심에는 고급 스크리빙 및 다이빙 (dicing) 기능이 있으며, 이는 높은 정확도와 반복 가능성을 가진 재료를 정확하게 절단 할 수 있습니다. 이 기계에는 직선 컷, 커브, 노치, 슬롯 (미크론 수준 정밀도) 등 다양한 절삭 작업을 수행할 수 있는 고속 스핀들 및 절삭 공구가 장착되어 있습니다. SVT ASSOCIATES WP-12-1.5 도구의 주요 기능 중 하나는 통합 비전 에셋 (Integrated Vision Asset) 인데, 이 에셋을 사용하면 모델을 뛰어난 정확도로 원하는 절삭 경로에 맞게 절삭 공구를 정렬할 수 있습니다. 비전 장비 (Vision Equipment) 는 고급 이미징 (Advanced Imaging) 기술을 사용하여 처리 중인 재료의 고해상도 이미지를 캡처하고 시스템 제어 소프트웨어에 대한 실시간 피드백을 제공하여 정확한 정렬 및 절단을 보장합니다. 이 장치는 또한 절단 작업 중에 처리되는 재료를 유지하는 고정밀 (high-precision) 단계를 특징으로합니다. 이 단계에는 고급 위치 지정 (Advanced Positioning) 및 동작 제어 시스템 (Motion Control Systems) 이 장착되어 있어 재료를 정확하게 이동하고 배치하여 정확하고 반복 가능한 절단 결과를 얻을 수 있습니다. SVT ASSOCIATES WP-12-1.5 머신은 절단 기능 외에도, 전반적인 성능과 다용성을 향상시키는 다양한 고급 기능을 갖추고 있습니다. 여기에는 프로그래밍 가능한 절삭 패턴, 자동화된 공구 변경 기능, 자동화된 재료 처리 시스템, 사용자정의 가능한 절단 매개변수 (Cutting Parameters) 등이 포함되어 있으므로 다양한 재료 및 절단 요구 사항에 맞게 프로세스 절단을 최적화할 수 있습니다. 이 도구는 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 제어되며, 이를 통해 연산자는 손쉽게 절삭 매개변수 (cutting parameters) 를 프로그래밍하고, 절삭 진행 상황을 모니터링하고, 필요에 따라 절삭 설정을 조정할 수 있습니다. 자산의 소프트웨어에는 최적의 성능과 안정성을 보장하는 고급 진단/유지 관리 (Diagnostic and Maintenance) 도구도 포함되어 있습니다. 전반적으로 SVT ASSOCIATES WP-12-1.5 스크라이빙 및 다이빙 모델은 전자 산업의 재료를 정밀 절단 및 처리하기위한 최첨단 솔루션입니다. 첨단 기능, 고해상도 (high precision), 사용자 친화적 인터페이스로, 정확하고 반복 가능한 절단 결과가 필수적인 연구/제조 어플리케이션에 이상적인 선택입니다. 고급 기능과 성능을 갖춘 SVT ASSOCIATES WP-12-1.5 장비는 전자 업계의 광범위한 애플리케이션을 위한 유용한 도구입니다.
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