판매용 중고 SELA / CAMTEK MC 100 #9270122

SELA/CAMTEK MC 100은 다양한 재료의 정밀 스크리빙, 다이빙 및 그라인딩을 위해 설계된 스크라이빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템에는 스크리빙 (scribing), 다이빙 (dicing) 및 그라인딩 (grinding) 작업의 조합을 수행하기 위한 다기능 절삭 헤드가 있습니다. 이 장치는 반도체 웨이퍼, 세라믹, 금속, 심지어 유기물 등 다양한 재료를 자르고, 주사위, 갈기 위해 사용될 수 있습니다. 기계 는 "스크리빙 '과" 다이빙' 작업 중 의 정확도 와 정밀도 뿐 아니라 높은 처리량 을 제공 하도록 설계 되었다. 이 도구는 소형, 풀 사이즈 텅스텐 카바이드 블레이드를 특징으로하며, 고속 절단 및 정밀 작업이 가능합니다. 블레이드는 스크라이브 (scribed), 다이크 (diced) 또는 그라운드 (ground) 재료를 직접 작동시켜 추가 지원 구조가 필요하지 않도록 설계되었습니다. 에셋은 자동 스핀들 카운터와 수동 스핀들 속도 조정 노브 (Scindle Speed Adjustment Knob) 를 통해 스크리빙, 다이빙 및 그라인딩 작업 중 정확성을 제공합니다. 또한 모델의 연산자 (operator) 패널에는 복잡한 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 작업을 포함하여 다양한 작업을 프로그래밍 및 실행할 수 있는 파형 프로그램 편집기가 포함되어 있습니다. 이 장비는 스크리빙 (scribing), 다이킹 (dicing) 및 그라인딩 (grinding) 작업에 사용할 수있는 다양한 교환 가능한 절단 도구를 수용하도록 설계되었습니다. 스크리빙 (scribing )/다이크 (dicing) 작업을 위한 블레이드는 다양한 길이, 모양, 크기로 구성되며, 사용자가 작업에 가장 적합한 도구를 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다. 또한, 이 시스템은 또한 다양한 그라인딩 헤드 (grinding head) 를 특징으로하며, 이는 정밀 연삭 및 연마 작업에 적합합니다. 이 장치에는 밀착 공차 스크리빙 (close tolerance scribing) 및 자르기 (dicing) 작업을 위한 절삭 도구를 안내하는 고해상도 비전 머신이 포함되어 있습니다. 또한, 이 도구는 스크리빙 (scribing) 및 디크 (dicing) 작업을 제어하기 위한 프로세스 모니터도 갖추고 있으며, 절삭 헤드 (cutting head) 의 움직임을 최대 10축까지 모니터링할 수 있습니다. 프로세스 모니터는 터치 스크린 패널 (Touch Screen Panel) 으로 구성되며, 연산자는 작업 전후에 컷 재료의 모양을 볼 수 있습니다. 셀라 MC 100 (SELA MC 100) 은 신뢰할 수 있고 정밀한 스크리빙/다이킹 자산으로 다양한 정밀 운영에 적합합니다. 이 모델은 작동하기 쉽고, 스핀들 속도 (spindle speed), 파형 프로그램 편집기 (waveform program editor) 및 프로세스 모니터 (process monitor) 를 조정하여 다양한 응용 프로그램에서 정확한 결과를 얻을 수 있는 유연성을 제공합니다.