판매용 중고 SELA / CAMTEK MC 100 #9043691

ID: 9043691
웨이퍼 크기: 8"
Micro cleaving system, 8".
SELA/CAMTEK MC 100은 웨이퍼를 개별 조각으로 분리하고 자르는 데 사용되는 자동 자르기 및 자르기 장비입니다. 이 시스템은 다이아몬드 스크리빙 도구를 사용하며 주사위 배열, 다이 본딩 (die bonding) 또는 다이 트리밍 (die trimming) 과 같은 응용 분야에 이상적입니다. 셀라 MC 100 (SELA MC 100) 에는 다양한 모양과 크기의 다이아몬드 도구를 적재 할 수있는 스크리빙 모듈이 장착되어 있습니다. 스크리빙 모듈은 수동으로 조정하여 웨이퍼에 반복 가능한 균일 한 서기관 (scribe) 을 제공 할 수 있습니다. 응용 프로그램에 따라 서기관 길이, 서기관 피치, 서기관 각도를 조정할 수 있습니다. 또한, "스크리빙 '도구 에는 곡선 으로 된 서기선 을 처리 할 수 있는 곡선" 다이아몬드' 가 장착 될 수 있다. CAMTEK MC 100에는 자동 다이빙 장치도 장착되어 있습니다. 다이빙 장치는 고속 레이저를 사용하여 웨이퍼를 개별 조각이나 주사위로 자릅니다. "레이저 '는 조정 가능 한 속도 로 작동 하여, 서기관 의 화상 을 최소화 하거나 없이 더 두꺼운" 웨이퍼' 를 처리 할 수 있다. 그런 다음 원하는 스크라이브 구성에서 웨이퍼를 자동으로 언로드할 수 있습니다. MC 100 은 또한 수동 제어 모듈 (manual control module) 을 갖추고 있으며, 이 모듈을 사용하여 스크리빙 툴과 dicing 디바이스를 정확하게 정렬하고 배치할 수 있습니다. 수동 제어 모듈은 XYZ 포지셔닝 단계를 갖추고 있으며, 정밀한 스크리브 각도 조정을 위한 로터리 포지셔닝 (rotary positioning) (옵션) 으로 더욱 보완할 수 있습니다. SELA/CAMTEK MC 100은 안정적이고 견고한 장치로, 기존의 모든 제조 공정에 쉽게 통합될 수 있습니다. 반복 가능하고, 정확한 서기관과, 정확한 디케이싱을 보장하는 기능으로 설계되었습니다. 이 시스템은 다운타임을 최소화하면서 대규모 운영 볼륨도 처리할 수 있습니다. 또한, 이 도구는 프로그래밍이 용이하며 원격으로 모니터링할 수 있습니다. 결론적으로, SELA MC 100은 광범위한 스크리빙 및 다이빙 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다. 자산은 정확하고 반복 가능한 스크리빙 (scribing) 및 디빙 (dicing) 결과를 제공하며 기존 제조 공정에 쉽게 통합 될 수 있습니다. 고품질 표준 (High Quality Standard) 을 유지하면서 높은 생산량을 처리할 수 있습니다.
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