판매용 중고 SEC 2800 #9474

SEC 2800 은 반도체 웨이퍼 (Wafer), 하드 소재 절단 등의 응용프로그램을 가공하기 위해 고안된 정밀 스크리빙 및 다이빙 장비다. 이 시스템은 고해상도 전동 x-y 스테이지와 절단 프로세스를 단순화하는 자동 프로그래밍 가능한 기능을 갖추고 있습니다. 2800은 다양한 크기와 모양으로 사각형, 원, 타원의 스크라이빙 (scribing) 과 같은 많은 절단 및 연마 기능을 제공합니다. 이 단위는 동심원 (concentric circle) 과 사각형 절단 (rectangle) 과 불규칙한 모양의 컴포넌트를 만드는 데에도 사용될 수 있습니다. 절단 및 연마 공정 의 속도 와 정확도 는 절단 또는 연마 하는 재료 의 질 (quality) 과 사용 되는 특정 절삭 공구 (cutting tool) 에 크게 좌우 된다. 또한 SEC 2800 은 자동화된 블레이드 정렬 기능을 제공하여 최소한의 폐기물로 정확하게 절단할 수 있습니다. 이 기능은 운영 레벨 (production level) 절삭 응용 프로그램에 특히 유용합니다. 즉, 절삭 공구를 수동으로 정렬할 필요가 없기 때문입니다. 또한 컨트롤러는 특정 길이 (length) 와 컷 (cut) 각도를 프로그래밍하여 연산자 오류의 위험을 줄일 수 있습니다. 2800 은 또한 임베디드 프로세서 (Embedded Processor) 와 같은 고급 프로그래밍 기능 (프로세스 제어 자동화 및 다른 스크리빙 머신과의 통합) 을 제공합니다. 이 머신에는 고급 레이저 마킹 머신 (advanced laser marking machine) 도 제공됩니다. 이 머신은 결과 부품에 부품 번호, 일련 번호 및 기타 고객 필수 정보를 표시하는 데 사용할 수 있습니다. SEC 2800 은 강력한 절단/연마 툴로서, 다양한 산업용/상용 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다. 지능형 프로그래밍 기능과 결합된 탁월한 정확도, 반복성 (repeatability) 을 통해 절단, 절단 및 기타 제조 작업에 매우 유리합니다.