판매용 중고 NITTO M 286N #9355571

NITTO M 286N은 웨이퍼 및 기타 반도체 기판의 정확하고, 높은 처리량 제작을 위해 설계된 최첨단 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템에는 0.5 ~ 1.0 mm 스텝 크기의 최대 200 mm 웨이퍼 크기를 지원하는 고속 선형 스테이지가 포함되어 있으며, 0.01 브레이크 HS 미만의 낮은 배경 진동을 제공합니다. 초고정밀도 동작 제어는 초고속 다이빙 (dicing) 프로세스를 가능하게 하며, 가속 및 감속이 빠른 최대 20m/s의 절단 속도를 제공합니다. 이 장치는 또한 고화질, 낮은 마모 스크라이빙 머신 (low abrasion scribing machine) 을 통합하여 2m부터 시작하는 너비의 선명한 품질의 서기 라인을 제공합니다. 스크리빙은 최대 성공률과 빠른 주기 시간을 제공하며, 최대 스크리빙 속도는 최대 5m/s입니다. 설치된 레이저 조명 도구 (laser lumination tool) 는 응용 프로그램에 따라 레이저 다이오드 (laser diode) 와 레이저 발진기 (laser oscillator) 를 모두 지원하며, 기능 크기가 최소 20m 이상인 반도체 웨이퍼를 표시할 수 있습니다. M 286N은 또한 웨이퍼 패턴 인식 및 검사를 지원하는 고해상도 비전 자산을 제공합니다. 최대 0.1 미크론의 픽셀 해상도 (pixel resolution) 를 특징으로하는 비전 모델은 0.8 미크론 범위 내에서 테스트 패턴에서 피쳐를 쉽게 구별 할 수 있습니다. 이 피쳐는 웨이퍼 (wafer) 및 기판 치수 정밀도를 검사하여 결함이 없는 다이빙 및 스크라이빙을 확인할 수 있습니다. 또한 니토 M 286N (NITTO M 286N) 은 장비 부품과의 직접 접촉과 잠재적으로 위험한 액체 또는 가스 혼합물로부터 운영자를 보호하는 다양한 안전 기능으로 설계되었습니다. 내장 접착 식 분배 시스템은 2 개의 접착 형 지원 시스템이있는 특수 3 층 구조를 사용합니다. 하나는 샘플을 확보하고 다른 하나는 스크랩을 정렬합니다. 전반적으로 M 286N 은 종합적인 Scribing and Dicing 솔루션을 제공하며, 이전 시스템에서는 볼 수 없는 기능과 성능 수준을 제공합니다. NITTO M 286N 은 정밀도, 고속, 안전 기능이 결합되어 있어 최고 수준의 품질을 원하는 Wafer Fabricator 를 위한 효율적이고 안정적인 선택입니다.