판매용 중고 LOOMIS LSD 100 #293821894

LOOMIS LSD 100은 유리 (glass) 및 세라믹 기판 (ceramic substrate) 과 같은 재료를 정확하게 절단하기 위해 설계된 스크리빙/다이킹 장비입니다. 이 시스템은 높은 정확도와 속도로 스크리빙 (scribing), 절단 (cuting), 밀링 (milling) 을 수행할 수 있으며 다양한 산업 분야에 사용하기에 적합합니다. LOOMIS 장치의 기본 구성 요소에는 레이저 스크리버, 레이저 스크리빙 헤드, 자동 XY 테이블 및 관련 소프트웨어가 포함됩니다. "레이저 '" 스크리버' 는 "레이저 '빛 의 광선 을 만들어 내는데, 그 광선 은" 스크리빙' 머리 를 사용 하여 기판 에 집중 된다. 자동화된 XY 테이블 (Automated XY table) 을 사용하면 기판의 정확한 이동이 가능하므로 스크리브 라인의 정확한 정렬이 가능합니다. 동봉 된 "소프트웨어 '를 이용 하여" 프로그램' 을 기계 속 으로 할 수 있게 되어, 최소한의 노력 으로 복잡 한 "패턴 '을 만들기 가 쉽다. 공구에는 온도 보상 소프트웨어 (temperation compensation software) 가 장착되어 있어 레이저가 온도 변화에 영향을 받지 않도록 합니다. 또한, 자산의 빔 너비는 3 밀론 (3micron) 만큼 낮게 설정할 수 있으며, 절단 및 밀링 (milling) 시 매우 정밀도가 높습니다. 이 모델은 또한 원하는 각도로 모서리를 생성할 수 있으며, 선을 스크리빙 (scribing) 하고 직선 모서리 조각을 자르는 데 적합합니다. LOOMIS 스크라이빙 장비는 고정밀 부품 절단을 위해 특별히 설계되어 반도체, MEMS (microelectromechanical system), 박막 광학 부품, 집적 회로 등의 산업 응용 분야에 적합합니다. 높은 정확도와 처리량 (Throughput) 으로, 시스템은 품질을 저하시키지 않고 고속 (high speed) 으로 큰 기판을 자를 수 있습니다. 이 장치는 절삭 기능 외에도 다용도 도구 (versatile tool) 로 만드는 여러 가지 다른 기능을 갖추고 있습니다. 예 를 들어, "머신 '은 400" 미크론' 정도 두께 의 재료 를 절단 할 수 있어서, 광범위 한 응용 에 사용 할 수 있다. 통합 카메라 도구 (Integrated Camera Tool) 를 사용하면 진행 상황을 모니터링할 수 있으며, 자산은 보다 복잡한 작업을 위해 밀링 머신 (Milling Machine) 과 같은 다른 기계와 결합 될 수도 있습니다. 마지막으로, 모델을 라인 (line) 또는 셔터 (shutter) 스크리빙 모드로 작동시켜 응용 프로그램에 따라 두 모드 사이를 전환할 수 있습니다. LOOMIS 스크라이빙 (scribing) 장비는 강력하고 정확한 도구로서, 스크라이빙/다이빙 프로세스를 단순화하도록 설계된 다양한 기능을 제공합니다. 정확도, 속도, 유연성이 높아 정밀도 (precision) 어플리케이션에 적합한 정밀도 절단을 위한 강력한 도구입니다.