판매용 중고 LOADPOINT MicroAce 66 #189213

LOADPOINT MicroAce 66은 마이크로 및 나노 전자 부품의 자동 스크리빙, 다이빙 및 다이 본딩을 제공하기 위해 설계된 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템에는 정밀하고 반복 가능한 동작 제어를 가능하게 하는 고급 6 축 동작 장치가 장착되어 있습니다. 이 기계는 스크리빙 및 다이빙 작업, 다이 본딩 (die bonding), 서피스 마무리 (surface finish) 등 완벽한 마이크로 및 나노 제작 도구의 모든 기능을 통합하도록 설계되었습니다. 스크리빙 에셋은 강력한 6 축 모션 모델을 사용하여 1 미크론 미만의 반복 가능성을 정확한 모션 컨트롤을 제공합니다. 이 장비는 5 미크론의 레이저 빔 정확도를 제공하는 적외선 레이저 마이크로 머키닝 시스템과 함께 작동합니다. 스크리빙 장치는 낮은 소음, 고정밀 서보 드라이브를 사용하여 원활한 작업을 수행하며, 최소한의 유지 보수가 필요합니다. 또한, 기계는 빠르고 정확한 스크리빙을 가능하게하기 위해 2 단 레이저 제어를 특징으로합니다. 다이빙 툴에는 고속 솔더링 헤드 (soldering head) 와 박막 및 두꺼운 필름 부품을 처리 할 수있는 자동 피더 에셋 (feeder asset) 이 장착되어 있습니다. 이 모델은 납납, 데리밍 및 다이아몬드 절단 작업을 수행 할 수 있습니다. 이 장비는 고정밀도, 반복 가능한 다이킹을 허용하며 2 미크론 미만의 정확도를 갖습니다. 다이 본딩 시스템은 정확하고 반복 가능한 접착 제어를 가능하게하는 6 축 조작기 장치를 사용합니다. 이 기계는 고정밀 (high-precision) 하드웨어와 소프트웨어를 사용하여 컴포넌트의 정확한 배치 및 결합을 보장합니다. 이 도구는 고급 집적 회로 패키지와 함께 사용할 수 있습니다. 마지막으로, 표면 마무리 에셋은 구성 요소에 정확하게 제어 된 코팅을 적용 할 수 있습니다. 이 모델은 고급 전기식 (electrrodeposition) 장비를 사용하여 은과 금의 균일 한 층을 적용하여 다양한 부품에 우수한 전기 및 열 성능을 제공합니다. 전반적으로, MicroAce 66은 강력하고 정밀한 스크리빙 및 다이빙 시스템으로, 마이크로 및 나노 스케일 구성 요소에 필요한 정밀성과 반복 성을 제공 할 수 있습니다. 이 장치는 전자 기기 산업 (Electronic Device Industry) 의 고급 제조 작업에 적합하며, 다양한 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다.