판매용 중고 FICO / BESI FCLX #293637943

FICO/BESI FCLX는 반도체 업계에서 가장 중요한 어플리케이션을 위해 설계된 정밀 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. FICO FCLX 시스템은 회전 드럼과 고급 자동화 알고리즘을 갖춘 고유한 광학 스캐닝 장치 (optical scanning unit) 를 사용하여 탁월한 속도와 정확성을 제공합니다. 이 기계는 평평하고, 둥글고, 복잡한 기판 및 재료에 매우 정확한 컷과 패턴을 생성 할 수 있습니다. BESI FCLX 도구는 200mm 웨이퍼 전달을 허용하는 아연 도금계 기반 기계를 통합합니다. 스캐닝 헤드는 웨이퍼의 3 차원 모양을 정밀도로 측정하는 데 사용됩니다. 드럼은 1 차 운송 경로 역할을하며 최고 250rpm 속도로 회전 할 수 있습니다. 드럼은 또한 서로 교환 가능한 스크리빙 및 플로팅 헤드를 가지고 있으며, 각각은 자체 사용자 정의/프로그래밍 가능 매개 변수 세트를 가지고 있습니다. FCLX 에셋은 웨이퍼 (wafer) 의 위쪽과 아래쪽을 동시에 스크리빙하여 최고 수준의 정확도, 정밀도, 처리량을 제공합니다. 스크리버 헤드 (scriber head) 와 플로팅 헤드 (plotting head) 는 서로 독립적으로 이동하여 웨이퍼의 양쪽에 원하는 컷과 패턴을 생성합니다. 이 모델은 필요에 따라 다양한 선, 원, 사각형 및 기타 모양을 자르도록 프로그래밍 될 수 있으며, 높은 해상도의 복잡한 이미지와 로고를 생성합니다. FICO/BESI FCLX 장비는 또한 완전한 통합 작업을 위해 고급 자동화 알고리즘과 소프트웨어를 통합합니다. 이렇게 하면 프로세스가 간소화되고 처리량이 최적화되어 설정과 작업 시간이 최소화됩니다. 고객은 원격으로 소프트웨어에 액세스하고, 프로덕션을 모니터링하며, 사용자 정의 절삭 패턴과 설계를 생성할 수 있습니다. FICO FCLX 장치는 가장 까다로운 스크리빙, 절단 및 조각 응용 프로그램에 이상적인 솔루션입니다. 타의 추종을 불허하는 정밀도, 속도, 유연한 프로그래밍을 통해 이상적인 정밀 스크리빙 및 다이빙 머신이 됩니다.