판매용 중고 DYNATEX GST-100 #293807966

DYNATEX GST-100은 반도체 웨이퍼 및 기타 취성 재료와 같은 재료를 정확하게 제거하도록 설계된 다목적 스크리빙/다이빙 장비입니다. 시스템은 정확한 컷에 필요한 X-Y 모션을 정확하게 제어하는 2 개의 정밀 선형 스테이지가있는 강화 된 스틸 (hardened steel) 로부터의 베이스로 구성됩니다. 이 제품은 선형 모터에 의해 구동되며, 벨트 또는 기어가 필요하지 않습니다. 이 장치는 또한 절삭 공구의 정확한 정렬 및 교정을위한 레이저 스캐너 (laser scanner) 를 특징으로합니다. 또한 재료의 정확한 분할을 위해 회전 스핀들이 장착됩니다. GST-100에는 X/Y 스테이지 성능을 정확하게 제어 할 수있는 정확한 모션 컨트롤러가 장착되어 있습니다. 고해상도 선형 단계를 통해 1 µm만큼 작은 마이크로 기능을 정확하게 절단할 수 있습니다. 이 기계는 일관된 폐지를 보장하며, 최대 8 모스 (Moh) 의 경도를 가진 재료를 절단하는 데 사용될 수 있습니다. 다이아몬드, 코팅 블레이드, 레이저, 에칭 노즐 등 다양한 ablation 툴과 호환됩니다. 공구의 레이저 스캐너는 재질의 정확한 정렬 및 절단을 제공합니다. 이 제품은 500mW 레이저 모듈을 장착하고 있으며, 절단 데이터 분포에 따라 최대 0.12 µm의 높은 정확도를 제공합니다. 에셋에는 또한 3 개의 서로 다른 스크라이빙 속도를 갖춘 특수 스크리빙 컨트롤러가 장착되어 있습니다. 고속 (High-speed) 옵션은 빠른 스크리빙을 위해 설계되었으며, 저속 (Low-speed) 옵션은 복잡한 디자인과 곡선에 적합합니다. DYNATEX GST-100 모델은 설치, 운영 및 유지 보수가 용이하도록 설계되었습니다. 직관적인 사용자 인터페이스를 자랑하며 속도 제어 (Speed Control) 및 자동 최적화 (Automatic Optimization) 기능을 통해 운영자가 원하는 머시닝 정확도를 신속하게 달성할 수 있습니다. 장비는 원격으로 작동하여 여러 곳에서 원격 작동을 허용합니다. 이 시스템에는 더 쉽고 빠른 작업을 위해 필요한 모든 교정 및 진단 도구가 포함되어 있습니다. 마지막으로, 이 장치는 사용자 정의가 가능하며, 다른 요구와 재료에 맞게 쉽게 조정할 수 있습니다.