판매용 중고 DYNATEX DX-III #62538

DYNATEX DX-III는 실리콘, 금속 섬유, 세라믹, 쿼츠 및 정밀 플라스틱과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료의 절단 및 분쇄에 이상적인 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템은 단일 플랫폼에서 모션 컨트롤 (Motion Control) 과 레이저 프로세싱 (Laser Processing) 을 지원하며 뛰어난 성능과 정확성과 고효율 설계를 결합합니다. 높은 처리량, 높은 정확도 제조의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. DX-III 의 고급 절삭 (advanced cutting) 기술을 통해 프로세스 전반에 걸쳐 일관되게 유지되는 정확하고 빠른 속도로 절단할 수 있습니다. 첨단 레이저 처리 (Advanced Laser Processing) 는 최대 3mm2의 영역 범위를 제공하여 뛰어난 절단 일관성과 뛰어난 표면 마무리를 제공합니다. 이 장치는 여러 개의 스핀들 (spindle) 을 사용하여 동시 절단 및 연삭 작업을 수행하고 처리량을 높입니다. 또한 DYNATEX DX-III 에는 고속 스핀들 머신 (spindle machine) 이 있어 고속 처리가 가능하므로 처리량과 정밀도가 향상됩니다. DX-III 는 성능과 효율성을 높이기 위해 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 동작 제어 도구를 사용하면 자르기, 그라인딩, 레이저 처리 도구의 부드럽고 정확한 동작이 가능합니다. 5축 동작 제어 (Motion Control) 에셋은 높은 정확도의 공구 위치를 제공하여 절삭 및 연삭 공구의 정확하고 부드러운 이동을 가능하게 하며, 레이저 처리 기능은 처리 속도를 최적화합니다. DYNATEX DX-III (DYNATEX DX-III) 는 사용 편의성을 위해 설계되었으며 간단한 운영 및 유지 보수 기능과 함께 프로그래밍을 위한 직관적인 사용자 인터페이스를 제공합니다. 사용자에게 친숙한 소프트웨어 툴은 자동화된 운영 프로세스에 쉽게 통합할 수 있는 다양한 CAD 툴을 제공합니다. 또한 오픈 플랫폼 아키텍처 (open-platform architecture) 를 기반으로 하여 향후 업그레이드 및 사용자 정의를 수행할 수 있습니다. DX-III 의 특징과 성능을 고려하여 DX-III 는 높은 처리량 (How-Throughput) 스크리빙 및 Dicing 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션을 제공합니다. 고급 모션 컨트롤 (Motion Control) 장비와 레이저 처리 기능은 일관되고 안정적인 성능을 보장하는 반면, 직관적인 사용자 인터페이스, 유연한 아키텍처, 사용자 정의 가능한 솔루션은 생산성 및 효율성을 향상시킵니다.