판매용 중고 DISCO DWR 1720 #9262809

DISCO DWR 1720 (DISCO DWR 1720) 은 사용자가 반도체 웨이퍼, 세라믹 부품, MEMS 패키지 등 다양한 재료를 동시에 스크라이브하고 주사할 수 있도록 설계된 고급 레이저 스크라이빙/다이빙 장비입니다. 1720 년은 최대 140 와트의 전력 수준을 가진 410nm 연속 파동 레이저 (continuous wave laser) 를 사용하여 다른 유사한 시스템과 비교하여 뛰어난 절단 속도와 처리 정확도를 제공 할 수 있습니다. 또한 다양한 스캔 (scan), 속도 (speed), 전원 설정 (power settings) 을 통해 필요에 따라 서기관 및 주사위 프로세스를 재료와 애플리케이션에 맞게 조정할 수 있습니다. 레이저 모듈은 완전하게 자동화된 처리 플랫폼에 통합되어, 정확한 기판 위치를 지정하기 위해 웨이퍼, 테이블 이동, Z축 제어를 자동으로 로드, 언로드할 수 있습니다. 이 레이저 스크리빙/다이빙 시스템은 200mm x 200mm의 넓은 작업 영역을 통해 최대 8 인치의 전체 길이 웨이퍼 (wafer) 와 최대 4mm 사각형의 개별 다이 (die) 를 지원할 수 있습니다. 고급 제어 알고리즘은 최소 칩/다이 브레이크 (chip/die breakage) 를 통해 정확한 패턴 제어, 정밀도 정확도 및 부드러운 실행을 보장합니다. DWR 1720은 또한 저손실 빔 포인팅 및 유연한 f-theta 렌즈에 혁신적인 AW-MP 광 장치 (optical unit) 를 사용하여 다른 작업 거리 및 초점 깊이에서 쉽게 전환 할 수 있습니다. 자동 초점 (auto-focus), 3D 중심 설정 (3D centering), 도량형 도구 (metrology tool) 등 다양한 추가 모듈을 사용할 수 있으므로 모든 운영 환경에 이상적인 솔루션이 될 수 있습니다. 전체적으로, DISCO DWR 1720은 뛰어난 성능과 유연성, 신뢰성을 원하는 사람들을 위해 레이저 스크리빙/다이빙 (dicing) 자산의 탁월한 선택입니다.