판매용 중고 DISCO DFL 7560 #9364772

DISCO DFL 7560 스크라이빙 및 다이빙 장비는 고성능 자동 구성 요소 처리 시스템입니다. 주요 목적은 작은 유전체 조각에서 더 크고 복잡한 3D 컴포넌트에 이르기까지 다양한 크기, 모양, 재료 특성을 가진 다양한 구성 요소를 서기하고 주사하는 것입니다. 이 장치는 강력한 벡터링 엔진 (vectoring engine), 자동화된 XY 및 Z 축 제어 (automated XY and Z axes control), 최적화된 경로 선택 알고리즘 (optimized path selection algorithm) 과 같이 가공 프로세스가 정확하고 효율적인지 확인하기 위해 다양한 기능과 기능을 제공합니다. DFL 7560을 사용한 스크리빙 및 다이빙 프로세스는 이산화탄소 레이저 (CO2 laser) 를 사용하여 수행되며, 이 레이저는 재료 특성에 미치는 영향을 최소화하여 구성 요소를 정확하게 서기하거나 조리합니다. 레이저는 파장 9.3 미크론, 평균 출력은 최대 25 와트입니다. 레이저는 원하는 컷을 만들기 위해 마킹, 드릴링, 트리밍, 에지 그라인딩 및 abrading을 할 수 있습니다. 머신에는 최적의 절삭 결과를 보장하는 조정 가능한 초점 및 깊이 제어 매개변수가 있습니다. DISCO DFL 7560은 최소 스팟 직경이 18 미크론, 위치 정밀도가 최대 6 미크론으로 매우 정확하고 정확합니다. 또한 최대 500Hz의 스캐닝 속도를 선택할 수 있습니다. 이러한 피쳐의 조합을 통해 복잡한 세부사항과 복잡한 형상을 정밀하게 스크리빙하거나 다시할 수 있습니다. 또한 품질 평가 (Quality Assessment) 자산은 내장되어 있으므로 필수 사양에 맞는 컴포넌트만 사용할 수 있습니다. 이 모델에서는 컴포넌트의 크기, 형태, 서피스 마무리 및 공동 깊이를 확인할 수 있습니다. 이러한 매개변수 중 하나가 지정된 공차 외부에 있으면 컴포넌트가 자동으로 거부됩니다. 전반적으로 DFL 7560 스크리빙 (Scribing) 및 다이빙 (Dicing) 장비는 뛰어난 자동화된 컴포넌트 처리 시스템으로, 절단 프로세스를 정교하고 세밀하게 제어할 수 있는 다양한 기능과 기능을 제공합니다. 강력한 레이저 (Laser) 기술과 품질 관리 (Quality Control) 기능을 결합하면 오늘날의 복잡한 제품에 필요한 정확하고 정확한 컷을 얻을 수 있습니다.