판매용 중고 DISCO DFL 7340 #9151564

DISCO DFL 7340은 웨이퍼를 서기하고 절단하기위한 최첨단 장비입니다. 이 시스템은 웨이퍼 (wafer) 처리를 위한 탁월한 용량을 갖추고 있어, 주기 시간을 대폭 단축하고 효율성을 향상시킵니다. 경사 톱질, 연마 및 대용량 백그라인딩 어플리케이션을 위해 특별히 설계된 이 장치는 고급 자동 시각 장치 (automated vision unit) 를 갖추고 있습니다. 이 자동화된 비전 머신을 활용하여 DISCO DFL7340 은 여러 웨이퍼 (wafer) 에 대해 매우 정확한 스크리빙 및 dicing 작업을 동시에 수행할 수 있습니다. 이 도구에는 다양한 해상도와 프레임 속도 (frame rate) 로 이미지를 캡처하고 처리할 수 있는 멀티 포맷 카메라가 있습니다. 이 카메라를 사용하여 에셋은 직경 6 인치 (6 인치) 정도의 웨이퍼 이미지를 캡처 할 수 있습니다. 또한 DFL-7340 에는 스크리빙 (Scribing) 및 Dicing 프로세스와 Setup 매개변수를 자동화할 수 있는 다양한 소프트웨어 패키지가 포함되어 있습니다. 이러한 패키지를 활용하여, 사용자는 프로세스를 사용자 정의하여 정확성과 최적화를 보장할 수 있습니다. 이 모델에는 이중 축 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 로봇과 같은 여러 고급 장비 컴포넌트도 포함되어 있습니다. 이 "로봇 '은" 와퍼' 를 익히기 전 에 신속 하고 정확 하게 정렬 할 수 있도록 도와 준다. 또한 "백엔드 (backend)" 오류의 영향을 줄이고 처리량을 증가시킬 수 있습니다. DFL7340은 웨이퍼를 스크리빙하고 절단하기 위한 강력하고 효율적인 장치입니다. 고급 자동 비전 머신 (Automated Vision Machine), 여러 소프트웨어 패키지, 뛰어난 웨이퍼 처리 기능을 통해 빠른 처리 시간 및 주기 시간을 단축할 수 있습니다. 이 툴은 대용량 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 고급 장비 구성 요소와 소프트웨어 패키지 (Software Package) 의 조합을 통해 사용자는 최적의 성능을 위해 프로세스를 사용자 정의할 수 있습니다.