판매용 중고 DISCO DFL 7160 #9392289

DISCO DFL 7160은 DISCO Corporation에서 개발하고 생산 한 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템은 반도체 웨이퍼의 dicing 및 scribing을위한 자동 솔루션을 제공합니다. 최대 200mm 크기의 웨이퍼 슬라이싱 (slicing wafer) 기능을 갖춘 이 장치는 대용량 생산 라인에 적합합니다. 이 기계는 0.1 Um 위치 정확도로 0.3 mm에서 1 mm까지 웨이퍼를 자를 수있는 매우 정확한 4 축 동작 도구를 기반으로합니다. 1 m/s에서 10 m/s 사이의 속도와 최대 10 um의 절단 피치로 서류 할 수 있습니다. 이렇게 하면 빠른 속도를 유지하면서 웨이퍼가 정확하게 잘립니다. 자산의 핵심은 고도의 컴퓨터 제어 모델 (computer control model) 로, 정확한 동작 제어 및 상세한 프로세스 관리 기능을 제공합니다. 이 소프트웨어는 다양한 사전 설정 프로세스 매개변수를 갖춘, 사용자에게 친숙한 그래픽 인터페이스를 제공합니다. 이렇게 하면 프로세스 (process) 를 빠르고 쉽게 설정하거나, 프로세스를 특정 요구 사항에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 이 장비는 또한 여러 가지 자동 안전 측정 (automated safety measure) 을 사용하여 프로세스가 가능한 한 안전하게 실행되도록 합니다. 이러한 측정에는 멀티 센서 매핑 시스템 (다중 센서 매핑 시스템), 웨이퍼 상태 감지, 잠재적 손상 감지, 정밀한 먼지 수집 장치 (dust collecting unit) 등이 포함되며, 이 과정에서 생성된 먼지와 잔해가 절단 영역에서 제거되도록 합니다. 이 기계는 칩 검출기, 다이 캐스팅 검출기, 레이저 컷 센서 (Laser Cut Sensor) 와 같은 다양한 추가 기능을 갖추고 있어 품질 제어가 더욱 향상됩니다. 전반적으로, DISCO DFL7160 은 매우 강력하고 안정적인 툴로서, 대용량 운영 라인에 이상적인 솔루션입니다. 폭넓은 기능, 기능 을 갖춘 "스크리빙 '과" 다이빙' "애플리케이션 '에 적합 하다.