판매용 중고 DISCO DFL 7160 #9382272
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ID: 9382272
빈티지: 2010
Laser dicing saw
Laser maximum power: 18 W
Laser wavelength: 355 nm
Power supply: 14 A, 3 Phase, 50/60 Hz
CE Marked
2010 vintage.
DISCO DFL 7160 (Scribing/Dicing) 장비는 하드 디스크 드라이브 생산에 필요한 Scribing 및 Dicing 작업을 정확하고 효율적으로 처리할 수 있도록 설계된 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 일련의 생산 라인 (production line) 에 사용하기에 적합하며, 복잡한 웨이퍼 (wafer) 처리 조건에서도 신뢰할 수있는 결과를 얻습니다. 디스코 DFL7160 (DISCO DFL7160) 에 의해 사용되는 스크리빙 및 다이빙 프로세스는 세심하게 결정되고 테스트 된 사전 정의 된 레이저 매개변수로 수행됩니다. 이렇게 미리 정의된 매개변수를 사용하면 단위는 매우 빠르고 정확한 스크리빙 (scribing) 을 달성할 수 있으며, 기계로부터 얻은 마무리 (dicing) 결과는 신뢰성이 높습니다. 이 도구는 지능형 프로세스 제어 알고리즘 (Intelligent Process Control Algorithms) 에 의존하여 각 작업에 적절한 Dicing Parameter가 사용되도록 하고 다양한 웨이퍼에 대한 다양한 Dicing 패턴을 제공합니다. 자산의 역학 측면에서 DFL-7160 (DFL-7160) 은 2 개의 특수 서기관 (scribing and dicing head) 을 사용합니다. 머리는 맞춤형 공기 펄스 (air pulse) 설정을 사용하여 서기선과 깨끗하게 분리 된 차단 서피스도 생성합니다. 또한, 모델의 기압은 기판 두께 및 조성의 변화를 설명하기 위해 미세하게 조정 될 수있다. DFL7160은 또한 다양한 기판 크기를 수용 할 수 있으며, 장비는 10 밀리미터 미만의 스크리빙 피치로 0.1 밀리미터 (0.1 mm) 의 얇은 기판을 스크리빙 및 다이빙 할 수 있습니다. 또한, 이 시스템은 다양한 패턴 데이터 형식을 제공하여 현재 사용 가능한 대부분의 웨이퍼 (wafer) 조각 시스템과 호환됩니다. 안전 및 신뢰성 측면에서 DISCO DFL-7160은 높은 안전 표준을 준수하도록 설계되었습니다. 이 장치 에는 유사 한 "레이저 '위험 을 신속 히 탐지 하고 대응 할 수 있는 강력 한" 레이저 스캐너' 가 장착 되어 있으며, 기계 는 또한 안전 한 작동 을 보장 하기 위한 고급 "오일 '냉각기 와 배기 도구 를 갖추고 있다. 또한, 전원 장애 (power failure) 나 모델 오작동 (model maunction) 시 자산이 자동으로 감지되고 재설정됩니다. 전반적으로 DFL 7160 은 효과적이고 안정적인 스크리빙/다이빙 (scribing/dicing) 장비로, 하드 디스크 드라이브 생산의 까다로운 요구 사항을 처리하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 기존 생산 라인에 쉽게 통합할 수 있으며, 신뢰성 있는 운영 (dicing) 을 통해 기본 기판의 손상 위험을 최소화하면서 효율적인 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스를 보장합니다.
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