판매용 중고 DISCO DFL 7160 #9259041

DISCO DFL 7160은 wafer dicing 및 scribing 응용 프로그램을위한 완전한 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 표준 (standard) 및 고정밀도 (high-precision) 스크리빙이 가능하며, 선명하고 선명하게 고정된 패턴이 있으며, 연구 및 생산 응용 프로그램 모두에 사용하기에 적합합니다. 이 시스템은 두 가지 구성 요소 (구성 요소 스테이지에 장착된 레이저 장치, 별도의 유닛 스테이지에 장착된 카메라) 로 구성됩니다. 레이저 장치는 다이오드 펌핑 된 Nd: YAG 레이저 소스를 사용하여 최대 3.5 W의 전력을 제공하며 빔 크기는 0.5 mm, 조정 가능한 반복 속도는 최대 50 kHz입니다. 이를 통해 0.0004 "의 정확도로 완벽하게 정사각형과 직선 절단을 웨이퍼 조각으로 만들 수 있습니다. "카메라 '는 성능 을 모니터링 하고" 컷' 을 미리 보기 위하여 기계 에 접합 된다. 카메라는 내장형 512 × 512 픽셀 고해상도 CCD 모니터로, 테스트 중인 웨이퍼의 이미지를 선명하게 보여줍니다. 따라서 설정 변경, 자동/수동 스캔 속도 조정, 이미지 확대/축소 등의 작업을 수행할 수 있습니다. 또한, DISCO DFL7160은 시스템 본체에 터치 스크린 제어판 (touch screen control panel) 을 가지고 있으며, 이를 통해 사용자는 매개변수와 제어기 설정을 쉽게 조정할 수 있습니다. 레이저 설정, 카메라에 대한 웨이퍼 사전 정렬, 레이저 트리거 조정 (Laser Trigger Adjustment), 레이저 경로 및 패터 (Patter) 를 쉽게 설정할 수 있는 시각화 라이브러리 (Visualization Library) 를 갖춘 도구 키트가 장착되어 있습니다. 또한 DFL-7160 에는 자동 정렬 도구 (auto-alignment tool) 가 있어 웨이퍼가 대상 컷에 정확하게 정렬되도록 합니다. 이를 통해 자산이 정밀 패턴을 위해 웨이퍼를 정확하게 스크라이브 (scribe) 하거나 주사위 (dice) 할 수 있습니다. DFL7160 은 놀라운 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 모델로서 광범위한 웨이퍼 제작 애플리케이션에 적합합니다. "레이저 '의 동력, 절단 의 정확성 및 장비 가 풍부 한" 옵션' 은 이것 을 실험실 이나 "웨이퍼 '제조 공장 의 가치 있는 자산 이 되게 한다.