판매용 중고 DISCO DFL 7160 #9251746

디스코 DFL 7160 (DISCO DFL 7160) 은 정밀 절단 업계에서 가장 정확한 요구 사항을 충족하도록 설계된 첨단 초고속 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 자동화된 시스템은 최강의 고성능 설계를 통해 복잡한 패턴에서도 수동 작업보다 수 배나 빠른 시간 (manual operation) 을 단축하여 웨이퍼 (wafer) 제조 프로세스를 향상시킵니다. DISCO DFL7160 (DISCO DFL7160) 은 통합 스크리빙/다이빙 플랫폼을 통해 반도체 웨이퍼에서 유리 기판까지 다양한 재료를 현저하게 정확하게 처리 할 수 있습니다. 완전 히 적재 된 "스핀들 '로 구동 되는 절단" 헤드' 는 폭 넓은 응답 주파수 를 지닌 여러 가지 재료 를 통해서 "에지 '와" 프로파일' 을 완전 히 확인 할 수 있다. 고속, 속도 조절 옵토 커플 링 (opto-coupling) 은 단순한 확대/축소 기능을 제공하는 반면, 고유 가스 제어 장치는 절단 영역 주변에서 가장 꾸준한 환경을 보장하여 섬세한 재료의 손상을 방지합니다. 절단 외에도, DFL-7160 은 패턴 인식 (pattern recognition) 및 보상 (compensation) 기능을 제공하여 다양한 복잡한 스크리빙 작업에 적합합니다. 전자 비전 기술 (Electronic Visioning Technology) 을 통해 기판 내에서 결함을 찾을 수 있으며, 격자 감지 (Detect Grids) 및 미세 조정 (Fine-Tune) 매개변수를 사용하여 컷에서 최적의 정확도를 얻을 수 있습니다. 통합 선형 (integrated linear) 단계는 공구를 더욱 최적화하여 스크리빙/다이빙 헤드의 정확한 위치를 설정할 수 있습니다. 자동화에서 견고한 구조에 이르기까지, DFL 7160 은 정밀 절삭 (precision cutting) 애플리케이션을 위한 포괄적인 고급 기능을 제공합니다. 이 제품은 최고 속도, 안정성, 정확성을 제공하도록 설계되었으며, 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 빠르고 효율적으로 생산할 수 있습니다. 모듈식 설계를 통해 기존 제조 시스템에 쉽게 통합할 수 있으며, 진동 방지 (anti-vbration) 플랫폼은 가장 안정적인 결과를 보장합니다. 거친 기판에서 미세 (fine) 패턴을 자르거나 하드 재료의 정확한 슬라이싱 (slicing) 이 필요하든 간에, DFL7160은 사용자의 정확한 요구를 충족할 수 있는 강력한 성능과 유연성을 갖추고 있습니다. 첨단 기능 및 최첨단 설계를 갖춘 이 자산은 스크리빙 (Scribing )/다이빙 (Dicing) 솔루션을 제공하여 운영 프로세스에 혁명을 일으키고 있습니다.