판매용 중고 DISCO DFL 7160 #9208201

디스코 DFL 7160 (DISCO DFL 7160) 은 전자 부품의 효율적인 최적화 및 정밀 차단을 위해 설계된 스크리빙/다이빙 장비입니다. 조리개가 0.3mm 인 스크리버 레이저 (scriber laser) 를 사용할 때 최대 10,000 mm/s의 스크리빙 속도와 2.2 G-force의 가속도로 뛰어난 고속 절단 기능을 제공합니다. 이 기계는 최대 10 나노 미터의 최대 위치 정밀도를 가지며 MCM (Multi-Chip Package) 및 PCB (Printed Circuit Board) 와 모두 호환됩니다. 이 시스템에는 스크리빙 (Scribing) 및 다이빙 (Dicing) 프로세스를 정확하게 제어할 수 있는 통합 비전 (Integrated Vision) 시스템이 장착되어 있어 최고의 정확성과 반복 가능성을 보장합니다. 또한, 이 스테이지는 견고성 (High Rigidity) 과 내장형 (Integrated) 모터로 설계되었으며, 큰 조각에서도 부드러운 움직임과 위치 정밀도를 제공합니다. 이 기계는 고급 3 축 테이블과 완전히 동봉 된 6 축 동작 아키텍처를 갖추고 있습니다. DISCO DFL7160 (DISCO DFL7160) 은 고급 절삭 알고리즘을 사용하여 처리 경로를 인식하고 제어할 수 있으며, 이는 흔들림 또는 진동 없이 부드러운 절단 동작을 가능하게 합니다. 이 알고리즘은 또한 작업의 병렬 처리를 가능하게 하며, 빠르고 정확한 절단을 보장합니다. 또한 API (Application Programming Interface) 를 사용하면 다른 소프트웨어/하드웨어 시스템과 쉽게 통합할 수 있습니다. 또한 DFL-7160 은 스테이지 온도를 조절하는 온도 조절 장치 (temperature control unit) 를 갖추고 있어 안정적인 처리 환경 및 균일한 절단 품질을 제공합니다. 또한, 기계에는 0.003 마이크로 미터의 작은 입자를 여과하는 공기 및 물 여과 장치가 있습니다. 이는 최소 폐기물로 깨끗한 절단을 보장하는 데 도움이됩니다. 간단히 말해서, DISCO DFL-7160은 전자 부품의 효율적인 최적화 및 정밀 다이케이션을 제공하는 고급 스크리빙/다이빙 도구입니다. 최고 10 나노미터 (10 나노미터) 의 최고 위치 지정 정확도를 갖춘 고속 절삭 (High-Speed Cutting) 기능을 갖추고 있으며, 최고의 정확성과 반복성을 보장하는 통합형 비전 시스템이 장착되어 있습니다. 최소 폐기물로 깨끗하게 자르기 위해 온도 조절 자산 (temperate control asset) 과 고급 여과 장치 (advanced filtration unit) 가 있습니다. 또한 고급 절삭 알고리즘 및 API를 통해 다른 소프트웨어/하드웨어 시스템과 손쉽게 통합할 수 있습니다.