판매용 중고 DISCO DFL 7160 #9120139

디스코 DFL 7160 (DISCO DFL 7160) 은 반도체 재료를 원하는 모양으로 자르고 다듬거나 작은 조각으로 나누는 데 사용되는 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 레이저 처리 헤드 (Laser Processing Head) 와 자재를 운송 및 배치하는 데 사용되는 이동 가능한 스테이지로 구성됩니다. "레이저 '처리" 헤드' 에는 공정 을 감시 하기 위한 초점 "렌즈 '와 여러 가지" 센서' 가 장착 되어 있다. 초점 "렌즈 '는" 레이저' 광선 을 직경 0.1mm 에서 직경 5mm 까지 조정 할 수 있는 반점 크기 에 초점 을 맞추기 위해 사용 되는데, 이것 은 "에너지 '를 재료 에 전달 하는 양 을 조절 하기 위해서이다. 또한, "레이저 '처리" 헤드' 에는 정밀 하고 반복 할 수 있는 공정 을 보장 하기 위하여 온도 "센터 '와" 레이저' 동력 을 감시 하기 위한 "센서 '가 장착 되어 있다. 또한, 이동 가능한 단계를 사용하여 재료를 정확도 0.1mm (0.1mm) 로 배치하여 정확한 서기나 주사위를 만들 수 있습니다. 전반적으로, DISCO DFL7160 (DISCO DFL7160) 은 매우 정확하고 신뢰할 수있는 스크리빙/다이빙 장치로서, 다양한 재료에서 매우 정확한 컷을 생성 할 수 있습니다. 이 제품은 웨이퍼 (wafer), 반도체 (semiconductor) 및 기타 기술 자료의 절단 등 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 이 기계는 또한 고급 자동화 도구 (Advanced Automation Tool) 를 갖추고 있어 자동화된 처리 (Automated Processing) 를 수행하고 프로세스 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 다양한 센서, 컨트롤, 모니터를 사용하면 프로세스 매개 변수를 조정하여 원하는 결과를 얻을 수 있습니다. 마지막으로, 정확하고 반복 가능한 컷은 고품질 컴포넌트를 생산하는 데 이상적인 솔루션이 됩니다.