판매용 중고 DISCO DFL 7160 #293650925

DISCO DFL 7160은 일본 정밀 기계 제조업체 인 DISCO Corporation의 고성능 "스크리빙/다이빙" 장비입니다. 이 시스템은 반도체 웨이퍼, 광학 부품 및 기타 평면 패널 장치의 대용량 생산을 위해 설계되었습니다. DISCO DFL7160은 통합 레이저 스캔 장치와 레이저 기반 절삭 헤드 (cutting head) 가 장착 된 상하 헤드로 구성됩니다. 이 기계는 미세 피치 (50 미크론 미만), 고속 (2.0m/s) 및 사파이어 및 석영을 포함한 다양한 재료를 정확하게 절단 할 수 있습니다. 통합 레이저 스캔 도구를 사용하면 에셋이 정확한 가장자리로 3 차원 부품을 자를 수 있습니다. 스캐닝 (scanning) 모델은 피치를 변화시켜 부품을 자르는 경우에도 컷 (cut) 이 정확하도록 레이저 빔 각도를 지속적으로 조정할 수 있습니다. 이것은 복잡한 부품을 형성하는 데 특히 유용합니다. 장비의 절단 헤드는 UV 레이저 (UV Laser) 를 사용하여 높은 압력과 고속 (High Speed) 을 사용하여 재료를 정확하게 절단합니다. 압력과 속도는 팬 모터 (Fan Motor) 에 의해 제어되므로 사용자가 정확한 절삭을 위해 압력을 정확하게 조정할 수 있습니다. 이 "시스템 '은 또한 머리 를 식힐 수 있는" 칠러' 장치 를 갖추었기 때문 에, 절단 될 때 에 물질 을 열 로부터 보호 해 준다. 이렇게 하면 재료 의 무결성 을 유지 할 수 있으며, 최고 의 품질 의 삭감 을 보장 할 수 있습니다. 마지막으로, 고급 소프트웨어 장치 (advanced software unit) 를 사용하여 특정 재료 유형, 부품 형태 및 절단 전략에 대한 프로세스를 사용자정의할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 직관적인 운영 및 자동 매개 변수 설정을 용이하게 합니다. 요약하면, DFL-7160은 다양한 재료를 정확하게 고속 절단 할 수있는 뛰어난 "스크리빙/다이킹" 기계입니다. 통합 레이저 스캐닝 툴과 고급 소프트웨어 (advanced software) 는 미세한 피치에서도 정확한 절단을 가능하게합니다. 마지막으로, 칠러 장치 (chiller unit) 는 절단 물질에 대한 보호 수준을 높여 사용자가 최고 품질의 결과를 얻을 수 있도록 합니다.