판매용 중고 DISCO DFL 7160 #293636617

DISCO DFL 7160은 고급 반도체 포장, 웨이퍼 레벨 포장, 칩 온보드 및 MEMS를 위해 특별히 설계된 고급 레이저 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 고급 성능, 신뢰성 및 정확성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 "시스템 '에는 유동성" 디스펜서' 와 주사 "레이저 '머리 가 장착 되어 있어서 정밀 하게 여러 가지 재료 를 처리 할 수 있다. "레이저 '는 높은 절단 속도 와 정확도 로 서기 를 할 수 있는데, 이것 은 성공적 인" 다이' 분리 에 필수적 이다. 이 장치는 마이크로 슬라이싱, 패턴 인식 및 클리어링이 가능합니다. 또한 최대 해상도가 1m인 2D 이미징 머신이 포함되어 있습니다. DISCO DFL7160은 직경이 최대 5 인치인 여러 웨이퍼를 동시에 처리 할 수 있습니다. 최대 처리 속도는 초당 1000 개의 스크라이브 슬릿입니다. 또한, 이 도구는 수동 또는 자동 모드로 작동할 수 있습니다. 에셋은 운영자 지원 (Operator-assisted) 또는 로봇 지원 (Robot-assisted) 작업을 통해 정밀한 Dicing 및 Scribing 결과로 한 번에 최대 6 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 통합 비전 (Integrated Vision) 모델을 통해 각 Dicing 작업의 정확성을 정확하게 샘플 포지셔닝 및 검증할 수 있습니다. 이 장비는 다양한 구성 및 옵션 (예: 그라인더, 액체 디스펜서, 스마트 스캐너 포함 XY 스테이지) 을 제공합니다. 이를 통해 시스템은 배치 처리, 순차 처리, 스크리빙, 레이저 드릴링, 레이저 절삭, 레이저 용접 등 다양한 작업을 수행 할 수 있습니다. 또한이 장치는 세라믹, 알루미늄 및 유리를 포함한 여러 유형의 재료를 처리 할 수 있습니다. 안전 측면에서, DFL-7160 레이저는 최적의 절단 성능을 보장하기 위해 1 메가 와트 이상의 전력을 공급할 수 있습니다. 이 기계는 UL 규격을 준수하며 예기치 않은 레이저 광 생산을 차단하는 4 단계 셔터 메커니즘을 포함하여 통합 연마 방지 안전 장치 (strasive-resistance safeguard) 를 갖추고 있습니다. 또한이 도구에는 2 층 안전 덮개 및 안전 덮개 잠금 탐지기 (operator-lock detector) 가 있어 잠재적 인 부상으로부터 연산자를 보호합니다. DFL 7160은 다재다능하고 안정적이며 강력한 Scribing/Dicing 솔루션으로, 특히 고급 반도체 패키징 및 웨이퍼 레벨 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 제품은 고성능, 정확성, 속도를 제공하며, 운영자가 효율적이고, 정확하며 안전한 결과를 얻을 수 있도록 지원합니다.