판매용 중고 DISCO DFL 7160 #293617774

디스코 DFL 7160 (DISCO DFL 7160) 은 레이저 빔의 정밀 절단 기능과 고해상도 이미지 스캐너의 정확성을 결합한 스크리빙/다이빙 장비입니다. 특히 이 "시스템 '은 매우 다양 한 재료 의 높은 정확도 절단 과 무늬 를 요하는 상황 을 위해 설계 되었다. 처음에 반도체 업계를 위해 개발된 DISCO DFL7160 은 높은 수준의 정밀도 (precision) 와 디테일 (detail) 을 갖춘 애플리케이션에 적합합니다. 고출력 레이저 (precision laser wit a high-powered output) 가 장치에 장착되어 정확한 정확도로 얇은 재료를 자르는 기능을 제공합니다. 레이저는 또한 유리, 실리콘 및 SiGe epi 층을 포함한 다양한 재료의 정밀 패턴을 허용합니다. 이미지 스캐너 (image scanner) 의 해상도는 컷의 정확도를 향상시키고 레이저/스캐너 (laser/scanner) 의 조합은 고해상도 절단 솔루션을 제공합니다. DFL-7160은 강도가 높은 스핀들을 사용하여 정밀 백 표면 분쇄에도 사용할 수 있습니다. 이 기능을 사용하면 전기 부품을 손상시키지 않고 기판 절단 (cutting 기판) 과 같은 다양한 표면 수정이 달성됩니다. 이 시스템의 또 다른 장점은 CAD 소프트웨어 패키지와의 통합으로, 데이터 처리가 용이합니다. 이 도구는 집적 회로 레이어에서 보이드 (void) 나 피트 (pit) 를 형성하거나, 장치 구조를 패턴화하거나, 고품질 구형 표면을 생성하는 것과 같은 초정밀 머시닝이 필요한 응용 분야에 적합합니다. 그 견고한 디자인 (design) 과 높은 수준의 정확도 (accuracy) 는 자산이 중요한 장치 부품에도 사용될 수 있다는 것을 의미하며, 반도체 업계의 연구 개발 도구로 이상적입니다. DFL7160 은 간단하고 신뢰할 수 있는 모델로, 매번 정확하고 반복 가능한 결과를 제공합니다. "레이저 '와 고해상도" 스캐너' 의 힘 과 결합 된 여러 가지 재료 와 훌륭 한 구조 를 처리 하는 능력 은 정밀 절단 과 "패터닝 '을 위한 완벽 한 장비 가 된다.