판매용 중고 DISCO DFL 7020 #9163716

디스코 DFL 7020 (DISCO DFL 7020) 은 반도체 업계의 하이엔드 어플리케이션을 위해 설계된 정밀 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 최적의 성능을 위해 다양한 Scribing 및 Dicing 기능을 제공합니다. 이 시스템은 최고의 정확성과 반복성을 보장하는 최첨단 설계를 갖추고 있습니다. 3축 스캐닝 헤드 어셈블리는 고정밀 선형 모터와 고급 전기 서보 모터에 의해 구동됩니다. 이 장치는 일상적인/복잡한 스크리빙 및 dicing 작업을 모두 수용하도록 설계되었습니다. 금속 및 기타 하드 소재 (hard material) 와 같은 다양한 응용 프로그램 (예: 매우 높은 처리량 얇아짐) 에 사용할 수 있습니다. 시각적으로 표시되는 레이저 절삭 (Laser Cutting) 설정은 다른 재료와 프로세스를 수용하도록 쉽게 조정할 수 있습니다. DISCO DFL7020에는 에칭 전용 모듈을 포함하여 2개의 레이저 절삭 모듈이 장착되어 있습니다. 이러한 레이저 모듈은 근적외선 및 가시적 양방향 범위에서 작동합니다. 이 기계에는 실시간 에지 검출용 강력한 CCD 비디오 카메라와 최첨단 고대비 (High Contrast) 이미지를 생성하기 위한 정확한 옵틱 (Optics) 패키지도 포함되어 있습니다. 이 공구에는 정밀하고 일관된 동작 제어를 위해 친환경 밀봉형 인레이 챔버 (inlay chamber) 와 통합 마이크로 메트릭 모션 보드 (micrometric motion board) 가 있습니다. 또한, 고급 서보 제어 (Advanced Servo Control) 자산을 통해 동적 속도 변경을 가능하게 하여 사용자가 절단하는 동안 이송 속도를 조정할 수 있습니다. 사용자 친화적인 인터페이스 덕분에, 이 모델은 작동이 쉽고, 유지 관리가 가능하며, 생산성이 크게 향상되었습니다. 내부 소프트웨어 장비는 내장형 진단, 시스템 간 통신, 향후 업그레이드 기능 등의 추가 기능을 제공합니다. 전반적으로, DFL-7020은 안정된 작동과 빠른 결과를 통해 탁월한 정확성과 반복성을 제공하는 고급 스크리빙/다이빙 시스템입니다. 반도체 업계의 하이엔드 애플리케이션에 적합하며 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface), 레이저 절삭 모듈 (laser cutting module), 고급 동작 제어 (motion control), 통합 진단 (integrated diagnostics) 등 다양한 기능을 제공합니다.