판매용 중고 DISCO DFD 691 #9112522

DISCO DFD 691은 정밀 웨이퍼 처리를 위해 설계된 업계 최고의 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템을 사용하면 가장자리 품질이 우수한 다양한 두께 (thickness) 와 재료 (material) 의 웨이퍼를 빠르고 정확하게 자를 수 있습니다. 이 장치는 최대 생산성을 위해 제작되었으며 고출력 레이저, 고해상도 카메라, 마찰 제어 정밀 절삭 레일 머신 (CRC) 을 갖추고 있습니다. "레이저 '는" 웨이퍼' 에 정해진 깊이 에서 정확 한 서기관 과 "다이빙 라인 '을 만드는 데 사용 된다. 이 도구를 사용하면 원하는 마킹 매개변수 (Marking Parameters) 와 강도 (Intensity) 를 선택하여 최적의 성능을 얻을 수 있습니다. 카메라는 웨이퍼 (wafer) 표면의 이미지를 캡처하는 데 사용되며, 이를 통해 에셋은 스크리브 (scribe) 선을 정확하게 재구성하고 배치할 수 있습니다. 카메라는 또한 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스를 모니터링하는 데 사용되며, 피드백을 제공하여 프로세스가 원하는 깊이 및 정확도 매개변수 내에 유지되도록 합니다. 마찰 제어 정밀 절삭 레일 모델은 최대 안정성과 정확성을 위해 설계되었습니다. 정밀 서보 모터로 구동되며 특수 커팅 휠이 특징입니다. 마찰 제어 장비 (마찰 제어) 는 절단 압력이 일관성을 보장하여 웨이퍼 표면을 최소화하면서 정확하고 깨끗하게 절단 (clean cut) 할 수 있습니다. 또한 편리한 메뉴가 포함된 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 설치 및 작동이 간편합니다. 통합 안전 장치는 사용자에게 안전한 운영을 보장합니다. 전반적으로 DFD 691은 스크리빙 및 다이빙 도구에 적합한 선택입니다. 탁월한 성능과 생산성을 제공하며, 탁월한 프로세스 제어 (Process Control) 기능과 더불어 컷의 우수한 품질을 보장합니다. 간편한 사용 및 유지 관리를 위해 설계되었으며, 사용자가 최적의 웨이퍼 (wafer) 처리 솔루션을 제공할 수 있도록 설계되었습니다.