판매용 중고 DISCO DFD 6750 #293642420

DISCO DFD 6750
ID: 293642420
Dicing saws.
DISCO DFD 6750 스크리빙/다이빙 (scribing/dicing) 장비는 유리, 폴리실리콘, 사파이어 및 기타 집적회로 제조 및 기타 반도체 장치의 절단, 슬라이싱 등 반도체 업계의 다양한 어플리케이션을 위해 설계된 다목적 고성능 시스템입니다. 장치. 이 장치는 다이아몬드 서기관을 사용하여 가공물 재료를 자릅니다. 바퀴는 강력한 브러시리스 DC 모터에 의해 구동되며 최대 10,000 rpm에서 실행됩니다. 이 빠른 속도는 정확하고 깨끗하며 정확한 컷을 허용합니다. "휠 '은 또한 조정 이 가능 하기 때문 에 각기 다른 재료, 두께 및" 스크리빙' 각도 에 맞도록 변경 할 수 있다. 그런 다음, 상보적인 나이프 에지 다이아몬드 휠 (knife edge diamond wheel) 과 별도의 브러시가없는 DC 모터로 구동되는 나이프 에지 링 블레이드 (Knife Edge ring-blade) 를 사용하여 냉각되어 절단됩니다. 이 기계는 고정밀 선형 모션 스테이지와 강력한 인코더 (encoder) 를 갖추고 있어 정확한 포지셔닝 및 재료 이송 속도를 제공합니다. 이송 속도는 조정이 가능하며 0.1mm 단위로 설정할 수 있습니다. 칼 엣지 다이아몬드 휠 (knife edge diamond wheel) 은 다른 이송 속도와 절단 깊이를 수용하도록 제어 할 수도 있습니다. 또한, 절삭 (cutting) 테이블에 진공 공구가 장착되어 절삭하는 동안 안전하고 정확한 가공소재를 보관합니다. 에셋에는 사용자에게 친숙한 컨트롤러가 포함되어 있어 사용자가 쉽게 작업을 프로그래밍할 수 있습니다. 제공된 직관적인 메뉴 기반 인터페이스를 통해 모델을 쉽게 사용할 수 있습니다. 컨트롤러에는 이송 속도 (Feed Rate) 및 블레이드 속도 (Blade Speed) 와 같은 운영 데이터를 표시하는 정보 디스플레이도 포함되어 있습니다. DISCO DFD6750 장비는 정밀 교정 및 품질 문제 예방을 위해 설계되었습니다. 이를 위해, 시스템은 절단 및 절단 작업 중에 생성 된 입자 또는 오염 물질을 필터링하는 진공 서브 유닛 (vacuum sub-unit) 을 포함한다. 전체적으로 DFD 6750 기계는 강력하고, 정확하고, 정확한 스크리빙/다이빙 (scribing/dicing) 도구로서, 반도체 산업의 요구를 충족시키는 다양한 기능과 이점을 제공합니다.
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