판매용 중고 DISCO DFD 660 #293751410

디스코 DFD 660 (DISCO DFD 660) 은 반도체 산업의 요구를 충족시키기 위해 설계된 다재다능하고 강력한 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 특허를 획득한 절단 프로세스는 뛰어난 기계적 성능, 최소한의 하위 화면 손상, 탁월한 에지 선명도를 제공합니다. DISCO DFD660은 포토 마스크 및 기판의 정밀 슬라이싱, 반도체 IC 칩의 스크라이빙 및 다이빙 (dicing) 을 포함하여 다양한 응용 분야에 사용될 수 있습니다. 듀얼 스테이지 시스템을 사용하는 DFD 660 (DFD 660) 은 정밀도가 높은 극도로 훌륭한 스크라이브 라인을 생산하여 IC 칩에 구성 요소를 정확하게 배치할 수 있습니다. 이 장치의 독보적인 광/기계 정렬 시스템은 절삭 (cutting) 블레이드가 최적의 작동을 위해 정확하게 배치되어 있는지 확인합니다. DFD660 (DFD660) 은 정밀 단계 및 절단 팁 메커니즘을 갖춘 넓고 안정적인 플랫폼을 기반으로합니다. 절삭 헤드 (cutting head) 는 축과 수직의 두 축으로 회전하여 절삭되는 기판의 모양에 맞게 매우 광범위한 절삭 각도 (cutting angle) 를 제공합니다. 이 기계는 또한 최대 0.01 ° 의 정확도를 가진 360 ° 회전 축을 특징으로하며, 정확하고 반복 가능한 컷을 가능하게합니다. DISCO DFD 660 에서 사용하는 절삭 블레이드는 탁월한 성능과 수명 연장에 최적화되어 있습니다. 안전 면에서 DISCO DFD660 은 인클로저 (interlock tool) 를 갖춘 전자 안전 인클로저 (electronic safety enclosure) 를 갖추고 있습니다. 이 자산은 모델의 갑작스런 움직임이 발생할 경우 절단 블레이드가 회전하는 것을 방지하여 "부상의 위험 (risk of imposition) '을 줄여줍니다. 장비는 또한 진동을 줄이고 절단 정확도를 높이기 위해 방진 (anti-vbration) 프레임으로 설계되었습니다. 편의를 위해, DFD 660에는 선형 (linear) 및 원형 (circular) 스크라이브 경로를 모두 프로그래밍할 수 있는 PC 제어 시스템이 장착되어 있습니다. 이 제품은 광범위한 운영자 친화적 소프트웨어/툴과 함께 제공되므로, 소프트웨어 사용자 지정 및 운영이 간편합니다. 전반적으로 DFD660 은 신뢰할 수 있는 고성능 스크리빙 (Scribing) 및 다이빙 (Dicing) 장치를 찾는 반도체 업계에 적합한 솔루션입니다. 혁신적인 디자인과 견고한 성능을 바탕으로 SMB (중소, 중견, 성장 기업) 애플리케이션과 대규모 어플리케이션을 모두 지원하는 완벽한 솔루션입니다.