판매용 중고 DISCO DFD 651 #9249943

디스코 DFD 651 (DISCO DFD 651) 은 다양한 재료의 고정밀 절단, 스크리빙 및 슬라이싱을 수행 할 수있는 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 DISCO Corporation의 고급 DSS (Dicing Semiconductor Saws) 기술로 제작되어 스크리브 다이 및 웨이퍼의 대량 생산을 허용합니다. 이 기술을 통해 반도체 응용프로그램을 위한 맞춤형 다이 (die) 를 만드는 등 다양한 응용이 가능합니다. DISCO DFD651에는 고정밀, 광속 다이렉트 드라이브 스핀들이 장착되어 있습니다. 이 스핀들 (spindle) 은 최대 10000RPM (회전 속도) 의 회전 속도를 제공하며 필요에 따라 조정하여 최적의 절단 성능을 제공합니다. 스핀들 (spindle) 은 또한 기울기 조절 가능한 스핀들 암 (spindle arm) 을 특징으로하며, 다양한 깊이와 각도의 컷을 제공하여보다 다양한 범위의 스크리빙/다이킹 작업을 가능하게합니다. DFD-651은 또한 박막/초박막 기판 재료를 정확하고 빠르게 슬라이싱 및 서빙할 수있는 마이크로 칩 처리 장치 (micro chip processing unit) 를 갖추고 있습니다. 이 칩 프로세서 모듈은 자르기 (cutting) 프로파일을 생성할 수 있는 전용 소프트웨어 제품군으로 프로그래밍되며, 정확하고 시간 효율적인 데이터 입력/출력을 제공합니다. 이 장치는 또한 전위계 (potentiometer) 설정을 제공하여 사용자가 기계의 절삭 속도와 관통력을 조정할 수 있습니다. 또한 DISCO DFD-651은 스프링 압력 제어, 높은 곡률 흐름, 스크리빙 장치와 통합됩니다. 이 스크리빙 유닛은 스크리빙 후 (post-scribing) 정리의 필요성을 최소화하도록 설계되었으며, 재료 접착을 줄이고 부드러운 절단을 촉진하도록 설계된 자체 윤활유, 오목한 스크리버 휠이 특징입니다. DFD651 은 강력한 안전 장치 (SSU) 를 갖추고 있으며, 시스템 실행을 모니터링하고 조건이 최적화되지 않은 경우 경고를 제공하는 자가 진단 머신 (self-diagnosis machine) 을 갖추고 있습니다. 게다가, 이 기계 에는 사람 들 의 눈 과 피부 를 위험 으로부터 보호 할 수 있는 공기 (Shroud and Guard) 도구 가 들어 있다. 전반적으로, DFD 651은 최대 다용성 및 정밀도를 위해 설계된 강력한 스크리빙/다이킹 자산입니다. 서면 다이 (Scribed Die) 와 웨이퍼 (Wafer) 를 정확하고 빠르게 만들 수 있으므로 고정밀 반도체 어플리케이션에 적합합니다.