판매용 중고 DISCO DFD 651 #9142670

DISCO DFD 651은 일본 반도체 처리 장비의 선도적 인 공급 업체 인 DISCO (DISCO) 에 속하는 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템은 반도체 웨이퍼를 효율적이고 정확하게 분리하도록 설계되었습니다. 그것은 전기 방전 머시닝 (EDM) 과 매우 정확한 컴퓨터 제어 스크리빙 휠의 조합을 사용하여 와퍼에서 다이를 분리합니다. DISCO DFD651에는 여러 가지 주요 기능이 있어 최상위 스크리빙 장치가 됩니다. 깨끗한 dicing 및 scribing을 보장하기 위해 매우 정확한 Laser 이미지 초점 포지셔너가 있습니다. 이 기계에는 SSD (Simulteneous Scribing & Dicing) 옵션도 포함되어 있으며, 두 프로세스 모두 매우 정교한 동작 제어에 의해 동시에 발생할 수 있습니다. 이 기계는 또한 각 프로세스에 의해 생성 된 파편을 포착 할 수있는 자동화 된 파편 흡입 도구를 포함합니다. DFD-651은 실리콘, 유리, 하드 세라믹 (최대 150mm) 등 다양한 재료 유형과 크기를 처리하도록 설계되었습니다. 4 축 틸팅 테이블 (tilting table) 을 장착하여 최대 20도까지 기울일 수 있으며, 유연한 스크리빙 각도와 향상된 수확량을 제공합니다. 이 기계에는 원활한 작동과 신뢰성 있는 결과를 보장하기 위한 센서 배열과 오류 감지 (error-detection) 기능이 있습니다. 충돌 감지 자산 (collision-detection asset) 과 이중 암 보호 (dual-arm protection) 가 장착되어 있어 예상치 못한 움직임이 발생할 경우 기계를 중지합니다. 이 모델에는 대기 오염을 최소화하는 자동 먼지 수집 장비도 포함되어 있습니다. DFD 651은 높은 수율과 처리량을 달성할 수 있습니다. 최대 공정 속도는 초당 3500 마이크로미터이며, 처리량은 시간당 10,000 웨이퍼 이상입니다. 또한, 이 시스템은 통합 로봇 암 (robot arm) 으로 도난 칩을 선택하고 배치하여 전반적인 생산성을 높일 수 있습니다. 결국, DISCO DFD-651은 매우 정교한 스크리빙/다이빙 장치로서, 뛰어난 처리 정확성과 신뢰성, 고도의 자동화 기능을 제공합니다. 최소 "스크랩 '과 낮은" 에너지' 사용 으로 높은 처리량 을 달성 할 수 있기 때문 에, 반도체 "웨이퍼 트리밍 '에 이상적 이다.