판매용 중고 DISCO DFD 651 #293651756

DISCO DFD 651은 반도체 재료의 마이크로 머시닝 및 처리에 사용되는 고급 '스크리빙/다이빙' 장비입니다. 이 시스템은 집적되고 자동화된 정밀도 (precision processing) 를 제공하며 높은 정밀도와 효율성을 제공합니다. 그 특징과 기능을 통해 사용자는 매우 정밀한 미세 구조 (micro-structured) 제품으로 다양한 재료를 빠르고 쉽게 처리할 수 있습니다. 이 장치는 표준 (Standard) 및 복합 (Complex) 재료를 모두 위한 포괄적인 처리 모드를 제공합니다. 강력한 듀얼 로터리 다이아몬드 스크리빙 머신, 레이저 펄서, 고정밀 모션 스테이지, 다양한 고급 주변 장치 (advanced peripheral device) 가 장착되어 있습니다. 이중 회전 다이아몬드 스크라이빙 도구는 직경을 최대 4mm, 최대 0.005mm까지 처리 할 수 있습니다. 정밀도 가 높고 효율성 이 높은 "스크리빙 '자산 은 매우 세밀 하고 복잡 한" 패턴' 의 생산 에 적합 하다. 소재를 복잡한 패턴 또는 마이크로 스케일 피쳐로 처리 할 수 있으며, 서브 미크론 (sub-micron) 정확도입니다. 스크리빙 모델에는 레이저 포커스 제어 (laser focus control), 선형 속도 제어 (linear speed control), 단일 및 이중 열 스크리빙 모드 등 다양한 기능이 있습니다. 장비 내 "레이저 '" 펄서' 는 기판 과 "웨이퍼 '처리 에 이상적 으로 사용 되어 특정 지역 에서 재료 를 제거 한다. "펄서 '는" 레이저' 특성 과 "레이저 '머리 의 움직임 을 완전 하고 융통성 있게 제어 한다. 이를 통해 사용자는 반도체 칩, 회로 (circuit) 와 같이 매우 정밀한 디테일을 갖춘 구성 요소를 빠르고 안정적으로 생산할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 매우 정밀한 모션 스테이지 (motion stage) 를 갖추고 있으며, 이를 통해 사용자는 스크리빙 (scribing) 또는 펄싱 (pulsing) 광학에 상대적인 재료를 정확하게 배치할 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 매우 정확한 각도 및 서피스 매개변수 (surface parameters) 를 가진 컴포넌트를 처리하여 나노 스케일 (nanoscale) 제품의 생산에 적합합니다. DISCO DFD651은 강력하고 포괄적인 '스크리빙/다이킹 (scribing/dicing)' 장치로, 정확성과 정확성을 갖춘 마이크로 구조의 구성 요소를 생산하는 데 필요한 유연성과 기능을 사용자에게 제공합니다. 이 기계의 다양한 주변 장치 (고급 기능과 연계) 는 가장 까다로운 마이크로 머시닝 (micro-machining) 및 프로세싱 어플리케이션에 적합합니다.