판매용 중고 DISCO DFD 651 #293596686

디스코 DFD 651 (DISCO DFD 651) 은 다양한 고급 전자 재료를 처리하는 데 사용되는 스크리빙/다이킹 장비입니다. 커팅 및/또는 밀리미터 해상도로 고급 기판 (advanced substrate) 을 스크리빙할 수 있으며, 표면은 타협하지 않는 정확도로 마무리 할 수 있습니다. 또한 완벽한 정밀도로 와이어, 비아 및 마이크로 기능의 미세 피치 라우팅 및 스크리빙을 가능하게합니다. DISCO DFD651은 유연한 PCB, PCB (Printed Circuit Board) 기판, 고급 반도체, 웨이퍼 기판, MEMS 및 기타 고급 기판과 같은 고급 재료의 높은 정확도 처리에 이상적입니다. DFD-651 스크리빙/다이빙 시스템은 처리 중인 재료의 정확한 배치 및 제어를 위해 자동 7 "x 11" XY 스테이지 유닛을 갖추고 있습니다. 이 기계는 8 인치 회전 테이블 (rotary table) 로 보완되어 재료를 자동으로 반복 할 수 있습니다. DFD651에는 USB 카메라 도구, 현미경 및 두 가지 다른 유형의 레이저도 있습니다. UV 레이저는 특히 복잡한 프로세스 작업을 위해 설계되었으며, Micromax CO2 레이저는 재료 처리에서 탁월한 정확도를 제공합니다. 이 자산은 두 가지 유형의 레이저 (laser) 의 강도를 결합하여 정확하고 반복 가능한 (repeatable) 처리를 통해 가장 까다로운 애플리케이션 요구 사항도 충족합니다. DFD 651 소프트웨어 패키지는 다양한 작업과 고급 (Advanced) 기능을 제공하므로 모델을 정확하고 효율적으로 제어할 수 있습니다. 단순 사이클 프로그래밍 (simple cycle programming) 을 제공하며, 확장 된 결합 된 레이저/기계적 사이클 (extended combined laser/mechanical cycle) 을 설정하는 데 사용될 수 있습니다. 이 장비는 또한 라이브 비디오 (Live Video) 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 옵션을 제공하여 작업을 정확하게 실시간으로 시각화할 수 있습니다. 디스코 DFD-651 (DISCO DFD-651) 시스템은 고정밀 응용 프로그램에서 도전적인 재료를 처리하기 위해 특별히 설계되었으며, 기판 크기와 재료 유형이 다른 탁월한 확장성을 제공합니다. 독립형 장치 (Standone Unit) 이므로 독립적으로 작동할 수 있으며, 단일 머신에서 복잡한 자동 (Automated) 작업을 수행할 수 있습니다. 안정적이고 정밀도가 높은 머신의 장점과 유연성, 확장성, 반복성을 결합한 것입니다. 이 도구는 다양한 고급 소재 (Advanced Material) 의 자동 정밀 절단 및 스크라이빙을 위한 안정적이고 효율적이며 효과적인 도구이며, 제조업체는 높은 양의 소재를 우수한 품질과 정확도로 처리할 수 있습니다. DISCO DFD 651은 고급 재료 및 복잡한 요구 사항을 포함하는 자동 처리에 이상적인 솔루션입니다.