판매용 중고 DISCO DFD 641 #9246586

디스코 DFD 641 (DISCO DFD 641) 은 반도체 업계를 위한 첨단 제조 장비 및 유연한 생산 솔루션 공급업체인 디스코 코퍼레이션 (DISCO Corporation) 이 개발한 최첨단, 고효율 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템은 고속 정밀 절단이 필요한 반도체 웨이퍼 (wafer) 를 위해 설계되었으며 직경 2 ~ 20 인치의 다양한 웨이퍼 크기에 맞게 최적화되었습니다. DISCO DFD641에는 와퍼 표면에서 정확한 절단 및 성능을 보장하기 위해 OMI-DFD (Omni-Forced Feed Drive) 가 장착되어 있습니다. 이 드라이브 (drive unit) 는 조정 가능한 압력 기계와 윤활을 사용하여 절단 과정에서 높은 급지율 (feed rate) 과 매우 낮은 마찰을 유지하여 스크래치 손상 (scratch damage) 및 기타 결점 (blemishes) 을 줄입니다. 이 도구는 또한 특허를 획득한 린스 에셋 (Rinse Asset) 으로 설계되어 블레이드에서 웨이퍼 파편을 청소하고 제거하는 데 매우 효과적이고 효율적인 방법을 제공합니다. 이 린스 (Rinse) 모델은 정기적 인 청소 및 유지 보수에 필요한 시간과 노동량을 크게 줄입니다. 또한, DFD 641에는 고유한 웨이퍼 클램프 (wafer clamp) 장비가 함께 제공되며, 이는 스크리빙 및 처리 중에 기계 테이블에 대한 웨이퍼의 안전한 클램프를 보장하기 위해 설계되었습니다. 이 클램프 시스템은 처리 및 처리 중 섬세한 웨이퍼의 손상 또는 파손을 줄이는 데 이상적입니다. 또한 DFD641 은 고효율 냉각 장치 (cooling unit) 를 탑재하여 오래 지속되는 프로세스 동안 기계가 과열되지 않도록 효과적으로 방지합니다. 이 냉각기는 더 균일 한 열 분배 및 더 큰 신뢰성, 작업 영역의 향상된 마모 저항을 제공합니다. 마지막으로, DISCO DFD 641은 Man 및 Machine 모두에 대한 고급 수준의 안전 및 보호 기능을 제공합니다. 이 도구에는 블레이드와 웨이퍼 (wafer) 파편을 안전하고 효과적으로 관리하는 먼지 수집기 (dust collector) 에셋과 블레이드와 수동으로 접촉하지 못하도록 하는 인라인 레이저 안전 (inline laser safety) 모델이 장착되어 있습니다. 또한 DISCO DFD641 은 오류를 감지하고 블레이드를 자동으로 중지하여 간편한 문제 해결 및 수리 작업을 수행하는 자동화된 오류 점검 장비를 갖추고 있습니다. 전반적으로 DFD 641 은 정밀 스크리빙 (Scribing) 및 다이빙 (Dicing) 을 위한 이상적인 선택으로, 높은 보호 대상 작업 환경의 안전성과 편안함을 통해 안정적이고 생산적인 성능을 제공합니다. 전방향 모션 드라이브, 고급 린스 (Rinse) 및 냉각 시스템, 자동 오류 점검 기능을 갖춘 DFD641 은 반도체 프로세싱 시스템을 위한 최고의 선택입니다.