판매용 중고 DISCO DFD 641 #293642990

DISCO DFD 641 precision scribing and dicing 장비는 매우 정확한 wafer-scale 칩 및 기타 더 단단한 재료의 고정밀 절단 및 포장을 위해 설계되었습니다. 강력한 성능과 고급 기능으로 인해 상용, 산업, 연구 응용프로그램에 이상적인 선택이 됩니다. DISCO DFD641 에는 정밀 스크리빙 머신 (precision scribing machine), 다이커 (dicer) 및 통합 제어 시스템 (integrated control system) 과 같은 고급 기능이 장착되어 있습니다. 이를 통해 웨이퍼 스케일 칩 (wafer-scale chip) 과 반도체 스케일 기판을 포함한 하드 재료를 극도로 정밀하게 자를 수 있습니다. 이 장치에는 최대 12,000 RPM의 속도 범위의 스핀들 (spindle) 을 지속적으로 스캔하고 0.1mm (정확도) 까지 컷을 제공합니다. 통합 제어 머신 (Integrated Control Machine) 을 통해 사용자는 간단하고 사용자 친화적인 방식으로 머신을 프로그래밍할 수 있으며, 영어, 일본어, 중국어 등 여러 언어를 지원합니다. 또한 개체 및 가공 경로를 자동으로 감지하고, 절삭 속도와 높이를 자동으로 조정하며, 실시간 성능 모니터링을 제공합니다. DFD 641의 추가 기능에는 정밀 칩 정렬을위한 2 축 단계, 초점을위한 레이저 빔, 컷을 신중하게 볼 수있는 추가 Top View 관찰 창이 포함됩니다. 액세서리 제품군은 슬러리 응용 프로그램 장치, 터치 스크린 모니터 (Touch Screen Monitor), 자동 공급 도구 및 처리 중에 발생하는 열을 제거하기위한 스팟 냉각 공기 순환 기술로 구성됩니다. 또한 DFD641 은 부주의 한 조작 을 막는 연동 자산 (Interlock Asset) 과 슬러리 스플래시 (Slurry Splash) 로 인한 손상을 방지하기 위한 보호 가드 (Protective Guard) 와 같은 다양한 안전 기능을 갖추고 있습니다. 또한 CE, CSA, UL 표준을 준수하는 글로벌 안전 규정을 준수하도록 설계된 모델입니다. 전반적으로, DISCO DFD 641은 매우 정확하고 다재다능한 스크리빙 및 다이빙 장비로, 웨이퍼 스케일 칩 (wafer-scale chip) 및 기타 반도체 스케일 기판과 같은 하드 재료의 절단 및 포장을 위해 완벽한 선택입니다. 높은 정확도, 고급 기능, 액세서리 어레이 및 안전 기능으로 인해 산업, 상업 및 연구 응용프로그램을 선택할 수 있습니다.