판매용 중고 DISCO DFD 641 #293603501

ID: 293603501
빈티지: 2008
Dicing saw, 8" Maximum work piece size: ø 203.2 Tape frame: 2-6, 2-8 X-Axis: Cutting range: 210 mm Maximum cutting speed: 0.1 - 450 mm/s Y-Axis: Cutting range: 210 mm Index step: 0.0001 mm Single error: 0.002 or less / 5 mm Positioning accuracy: 0.003 or less / 210 mm Scale resolution: 0.0002 mm Z-Axis: Maximum stroke: 7.2 (for ø 2" blade) Moving resolution: 0.00025 mm Repeating accuracy: 0.001 Maximum blade size: Φ 55.56 Spindle: Output: 1.0 at 60,000 min^-1 kW Torque: 0.16 N-m Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1 2008 vintage.
DISCO DFD 641은 고성능 스크리빙/다이빙 (Scribing/Dicing) 장비로, 생산 및 연구 어플리케이션에서 뛰어난 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 프로토 타입 (prototype) 과 프로덕션 실행 (production run) 모두에서 최대 8 인치 직경의 웨이퍼를 스크리빙하고 구동 할 수 있습니다. 이것은 패턴화 (patterning) 와 다이 다운 (die down), 나노 스케일 정밀도 (nanoscale precision), 또는 복잡한 복잡한 형상을 만드는 데 이상적인 솔루션입니다. 이 장치는 액체 에폭시 스크리빙 또는 드라이 레이저 다이빙을 적용하기위한 2 개의 독립 스테이션으로 구성됩니다. 전체 머신은 최첨단 DFM (Design for Manufacturing) 개념을 중심으로 설계되었으며 선형 배열 방식으로 구성된 다수의 동일한 기계 모듈을 갖추고 있습니다. 이를 통해 전체 도구의 확장성과 기능을 극대화할 수 있습니다. 스크리빙 스테이션에는 정밀도를 보장하도록 설계된 여러 가지 기능이 있습니다. 이러 한 특징 들 가운데 는 개폐식 "레이저 '광선 을 사용 하여 여러 방향 으로" 웨이퍼' 표면 을 정확 히 망라할 수 있다. 또한 규정된 서기선을 따라 액체 에폭시를 정확하게 분배하도록 설계된 고정밀 에폭시 분수 (high-precision epoxy fountain) 가 특징입니다. 마지막으로, 조절 가능한 압력 설정을 가진 진공 노즐 (vacuum nozzle) 이 포함되어 초과 에폭시 (epoxy) 분배를 빠르고 효율적으로 제거 할 수 있습니다. 드라이 레이저 다이빙 스테이션에는 고출력 레이저 다이오드와 동반 스캐너 헤드가 장착되어 있습니다. 레이저 다이오드 (laser diode) 는 다양한 펄스 길이, 듀티 사이클 및 에너지 출력으로 레이저 펄스를 생성 할 수 있으므로 다양한 나노 스케일 (nanoscale) 응용 분야에 적합합니다. 스캐너 헤드 (scanner head) 를 사용하면 정확하고 동적인 이동이 가능하므로 웨이퍼 서피스에서 재료를 제어되고 정확하게 제거 할 수 있습니다. 또한, DISCO DFD641 자산에는 스크리빙 및 다이빙 프로세스에 대한 고급 제어 기능을 제공하는 정교한 소프트웨어가 있습니다. 여기에는 최적의 컷 경로 및 닫힌 루프 피드백 제어 알고리즘을 결정하는 도구가 포함됩니다. 또한 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 를 통해 연산자는 특정 절삭 매개변수를 빠르게 선택하고 1 초 이내에 프로세스를 시각화할 수 있습니다. DFD 641은 탁월한 수준의 정밀도 및 제어를 제공하는 고급 스크리빙 및 다이빙 (dicing) 모델입니다. 첨단 디자인과 고급 소프트웨어 (Advanced Software) 는 나노스케일 (Nanoscale) 생산 또는 프로토타입이 필요한 어플리케이션에 이상적인 솔루션입니다. 이 장비는 확장성이 뛰어나며 다양한 절삭 매개변수 (cutting parameter) 를 사용할 수 있으므로 고성능 절단 솔루션 (HPC) 을 원하는 고객에게 매우 적합합니다.
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