판매용 중고 DISCO DFD 640 #9410685

DISCO DFD 640은 고객에게 수율 향상, 품질 향상, 소유 비용 절감을 제공하기 위해 설계된 스크리빙/다이빙 장비입니다. 코어에서 DISCO DFD640 (DCO DFD640) 은 서기관/주사위 기계로 반도체 웨이퍼와 기타 패널을 다른 모양과 크기로 자를 수 있습니다. DFD 640은 CCD 비전 프로세서를 사용하여 위치 정밀도를 위해 웨이퍼를 스캔하고 톱질의 무결성을 보장합니다. 또한 고급 동적 초점 시스템 (Dynamic Focus System) 이 있습니다. 이 시스템은 서기관 및 주사위 작업을 최적의 수준으로 유지하며 스플린터 또는 잔해를 제거합니다. DFD640은 또한 개선 된 에어 나이프 디자인을 특징으로하며, 최소한의 마이크로 크랙으로 날카로운 컷을 생성합니다. "에어나이프 '의 압력 은 조절 할 수 있으며, 여러 종류 의 재료 를 가공 할 필요 가 있을 때, 톱날 을 교체 할 수 있다. 직접 드라이브 서보 모터로 구동되는 X-Y-Z 축이있는 고정밀 프레임을 가지고 있습니다. 기계 는 진동 을 최소화 하고, "에너지 '를 작동 시키는 데 필요 한 양 을 최소화 하도록 설계 되었다. 또한 고속 재스페이싱 (re-spacing) 장치를 사용하면 웨이퍼와 가이드를 빠르고 정확하게 재배치할 수 있습니다. DISCO DFD 640은 사용자 친화적 인 메뉴 및 맞춤형 표준 레시피와 함께 사용하기 쉬운 인터페이스를 제공합니다. 직관적인 터치 스크린 디스플레이를 사용하면 컷 수 (number of cut), 끝점 선택 (end point selection), 다이빙 깊이 (dive depth) 와 같은 매개변수를 쉽게 사용자정의할 수 있습니다. 또한, 레시피는 기계를 미리 로드하지 않고도 즉시 편집할 수 있으며, 다양한 제품 요구사항을 보다 쉽게 수용할 수 있습니다. DISCO DFD640 은 기능 외에도 주변 장치, Plant LAN, PC 및 기타 회사 설치 시스템과 상호 작용하는 유연한 소프트웨어 솔루션을 기반으로 설계되었습니다. 따라서 성능을 보다 쉽게 모니터링하고 잠재적인 문제 영역을 최적화할 수 있습니다. 또한 자동 웨이퍼 매핑 (automatic wafer mapping) 을 사용하여 그래픽 표현을 제공하여 웨이퍼 위치를 추적하는 프로세스를 단순화합니다. 전반적으로 DFD 640은 TCO (총소유비용) 절감, 수익률 및 생산성 향상을 제공하는 고급 스크리빙/다이빙 머신입니다. 통합 소프트웨어 솔루션과 유연한 주변 장치 설치와 연동된 고정밀도 및 사용자 친화적인 디자인으로, DFD640 (DFD640) 은 웨이퍼 및 패널 절단 작업에 적합한 선택입니다.