판매용 중고 DISCO DFD 640 #9383554

DISCO DFD 640은 MEMS, 반도체 및 LED 생산 분야에서 사용하도록 설계된 고정밀 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템은 기판, 컴포넌트, 완료된 제품을 최소한의 오차로 절단, 채점할 수 있습니다. 커팅 및 스코어링 프로세스는 강력한 50kHz 레이저 (FHz Laser) 에 의해 가능해지는데, 이 레이저는 스코어 라인을 정확하게 생성하여 샘플 재료의 후속 분리를 가능하게한다. 또한, DISCO DFD640 (DCO DFD640) 은 400 x 400 ° m 정도의 작은 소액주사위 웨이퍼와 칩을 사용하여 스캐닝 기능을 제공하지만, 스크리빙 방법은 스테인리스 스틸 (stainless steel) 과 쿼츠 (quartz) 를 포함한 다양한 구성 요소와 재료에도 적용 할 수 있습니다. "레이저 '는 정교 한" 컨트롤' 장치 의 도움 을 받아 고속 및 고해상도 기계 "헤드 '로 정확 하게 인도 된다. 공구 헤드는 레이저의 X 및 Y 축을 결정하는 2 개의 은하계 (또는 거울) 와 제어 정확도를 향상시키는 Z축의 회전 모터 (rotating motor) 로 구성됩니다. 자산은 또한 레이저 빔의 흡수를 향상시키기 위해 안정적인 광섬유 빔 배달을 자랑합니다. 전체 절삭/채점 절차는 데이터 입력 기능을 갖춘 Windows 기반 소프트웨어 사용자 인터페이스와 수행 중인 절삭/채점 (cutting/scoring) 절차에 대한 가상 그래픽 묘사를 통해 제어됩니다. 이렇게 하면 잘라내기/점수 매개 변수를 쉽게 효율적으로 입력할 수 있습니다. 또한, 커팅/스코어링 (cutting/scoring) 데이터를 저장할 수 있으므로 결과를 재사용하여 향후 다른 동일한 샘플을 생성할 수 있습니다. DFD 640의 모듈식 설계는 이미 포함된 기능 외에도 멀티마크 (multimark), 스캐너 (scanner), UV 레코더 (UV recorder) 와 같은 추가 모듈로 모델을 확장할 수 있습니다. 멀티마크 (Multimark) 를 사용하여 대상 재료에 고해상도 표시와 텍스트를 생성할 수 있으며, 스캐너 (Scanner) 를 사용하면 절단 및 채점 패턴을 검사하고 측정하여 정밀도를 보장할 수 있습니다. 마지막으로, UV 레코더는 샘플 재료에 레이저 빔 프로파일의 3 차원 이미지를 기록하고 만듭니다. 전반적으로 DFD640은 얇은 플라스틱 시트 (Plastic Sheet) 에서 반도체 (Semiconductor) 기판에 이르기까지 다양한 재료에 대해 안정적이고 정확하며 쉽게 제어 가능한 스크리빙 및 다이빙 솔루션을 제공합니다. 따라서 MEMS, 반도체 및 LED 생산에 완벽하게 적합한 도구입니다.