판매용 중고 DISCO DFD 640 #9372469

DISCO DFD 640은 최고의 품질 표준에 대한 정밀 웨이퍼 처리를 제공하는 다기능 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 반도체, MEMS 및 복합 산업을 위해 개발 된이 시스템은 우수한 성능을 제공하는 고급 기술 (Advanced Technology) 을 갖추고 있으며, 스크라이빙, 다이빙, 백 그라인딩 작업을 위한 다양한 맞춤형 애플리케이션을 제공합니다. DISCO DFD640은 2 축 장치로 X 축과 Y 축 모두에 대한 이중 선형 모터를 갖추고 있습니다. 이 기계에는 토크 측정 도구 (torque measurement tool) 를 사용하여 정밀 제어를 유지하는 고해상도, 직접 구동 리니어 모터가 장착되어 있습니다. 이것 은 "웨이퍼 '표면 이 진동 으로부터 자유 롭게 될 것 을 보장 해 주며, 이것 은" 웨이퍼' 표면 을 정확 히 정밀 히 정밀 히 정밀 히 정밀 히 정리 하고 절단 할 수 있음 을 의미 한다. 이 자산은 또한 높은 가속 및 감속 속도로 작동하여 더 빠른 주기 (cycle time) 를 허용합니다. 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 작업을 위해 모델은 최소 버를 형성하여 웨이퍼 표면을 정확하고 정확하게 자르는 가공을 위해 고압 워터 제트 (water jet) 를 사용합니다. "제트 '압력은 필요에 따라 조정이 가능하며, 테이퍼 허용 노즐은 전체 웨이퍼 표면에서 압력이 균등하게 유지되도록 합니다. 또한, 이 장비에는 통합된 고성능 비전 시스템 (HPV 시스템) 이 함께 제공되며, 이 비전 시스템을 통해 운영자는 제품 품질과 정렬을 전, 중, 후에 검사할 수 있습니다. 이는 시간 손실을 최소화하고, 반도체와 화합물 업계에 필요한 품질 검사 장치 (Quality Inspection Unit) 를 제공하는 데 도움이 됩니다. 이 기계는 또한 사용자 친화적으로 설계되었으며, 직관적인 모니터링 및 제어 시스템이 제공됩니다. 이렇게 하면 운영자가 쉽게 공구를 제어하고 프로세스를 실시간으로 볼 수 있습니다. 통합 모니터링 (Integrated Monitoring) 자산은 또한 웨이퍼 온도를 모니터링하고 필요한 경우 처리 속도를 자동으로 줄여 웨이퍼의 손상을 방지합니다. 전반적으로 DFD 640은 매우 정확하고 정확한 스크리빙 및 다이빙 (dicing) 모델로, 고급 기술과 맞춤형 어플리케이션을 제공합니다. 이 장비는 고급 기능 (Advanced Features) 과 기능으로, 오류 및 버를 줄일 수 있는 최소한의 잠재력을 갖춘 정확하고 정밀한 처리에 적합합니다.