판매용 중고 DISCO DFD 640 #9361754

DISCO DFD 640은 고정밀 웨이퍼 처리를위한 세계 최고의 스크리빙/다이빙 시스템입니다. 이 장치는 정확한 기계식 스크리빙, 공기 차단/레이저 다이빙, 진공 보조 절단 등 다양한 기능을 제공합니다. 또한 Silicon, SiO2, Si3N4, quartz 및 ceramics를 포함한 다양한 재료에 사용할 수 있습니다. DISCO DFD640 (DISCO DFD640) 은 고해상도 카메라 시스템 (Camera System) 을 통해 장치의 기능을 정확하게 식별하여 정확한 스크리빙 및 절단을 가능하게 합니다. 또한, 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 운영자는 장치를 신속하게 프로그래밍할 수 있으며, 소프트웨어 패키지는 원격 모니터링 및 제어를 허용합니다. 이 장치는 매우 빠르며, 0.1 초 이내에 스크리빙 사이클 (scribing cycle in) 을 완료하고 0.5 초 안에 다이빙/커팅 사이클 (dicing/cuting cycle) 을 완료합니다. 따라서 DFD 640은 대용량 웨이퍼 처리 프로젝트에 적합합니다. 여기서 속도는 빠릅니다. 또한, 필요한 경우 더 넓은 절삭 경로를 활성화하기 위해 3 개의 동작 축이 있습니다. 다양한 절삭 (cutting) 도구는 빠르고 쉽게 변경할 수 있도록 설계되어, 전환 시간을 줄이고, 운영자가 서로 다른 프로젝트를 신속하게 전환할 수 있도록 합니다. 스크리빙 도구는 SiO2 및 Si3N4와 같은 하드 소재 (hard materials) 에 사용될 때에도 오래 지속되는 성능을 보장하도록 설계되었습니다. DFD640 은 다양한 기능을 갖춘 제품으로, 웨이퍼 프로세싱 (wafer-processing) 작업을 위한 품질 및 수익성을 향상시키는 다양한 제조 솔루션을 제공합니다. 이 장치는 600mm x 600mm (23.6- x 23.6-) 플랫폼 또는 300mm x 300mm (11.8- x 11.8-) 플랫폼과 함께 두 가지 크기로 제공됩니다. 두 모델 모두 견고한 구조로, 대용량 (high-volume) 작업의 엄격함을 견뎌낼 수 있습니다. 전반적으로 DISCO DFD 640은 다양한 기능과 유연성을 결합한 강력한 스크리빙/다이빙 시스템 (Scribing/Dicing System) 으로, 일정 시간 내에 최고 품질의 웨이퍼 처리를 보장합니다.