판매용 중고 DISCO DFD 640 #9278900

DISCO DFD 640은 반도체 웨이퍼 처리를 위해 고도로 고급 자동 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템은 다양한 웨이퍼 두께, 모양, 재료를 고밀도 (high-precision) 로 스크리빙할 수 있으며, 칩핑과 스트레스를 줄여 고성능 다이빙을 가능하게 합니다. 이 장치는 최대 40 미터 깊이를 자를 수 있으며, 서기선은 수십 나노 미터까지 정확하며, 최대 서기관은 1.4m/s입니다. 또한 웨이퍼 텐션-릴리즈 메커니즘 (wafer tension-release mechanism) 과 독립적으로 조정 된 진공 시스템 (vacuum system) 이 장착되어 가장자리에서 가장자리까지의 정밀한 처리 정확성을 제공합니다. 디스코 DFD640 (DISCO DFD640) 은 특유의 레이저 스크라이빙 기술을 기반으로 하는 것으로, 탁월한 정확도와 속도를 제공하는 한편, 기계식 블레이드, 톱과 같은 기존 기술과 관련된 문제를 피합니다. 솔리드 스테이트 레이저 (solid state laser) 와 강력한 제어 머신을 활용하여 높은 정확도, 반복 가능성 및 지속 가능성을 제공합니다. 기본 매개변수 (parameter) 와 GUI (Graphical User Interface) 를 사용하여 제어 도구를 쉽게 프로그래밍할 수 있으므로 프로세스를 빠르고 쉽게 최적화할 수 있습니다. 에셋은 또한 2 단계 인덱싱 메커니즘을 제공하므로, 정밀한 위치 지정 및 스크리브 라인의 균일성 향상을 허용합니다. 효율적인 입방 동작은 정확한 레이저 배치 및 부드러운 작동을 보장합니다. 이 모델은 정교하고 정교한 뷰포트와 절삭 감지 장치 (Cutting Sensing Device) 와 통합되어 시각화 및 정확한 절단이 용이합니다. 마지막으로, 장비에는 새로운 냉각 장치 (cooling system) 와 레이저 스크리빙 프로세스 전반에 걸쳐 정확한 온도와 압력을 전달하도록 구성된 칠러 (chiller) 가 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 열/압력 변화로 인한 정밀한 절삭 매개변수를 유지하고, 다운타임을 줄일 수 있습니다. 이 장치는 또한 눈에 잘 띄는 레이저 빔 표시기 (laser beam indicator) 와 액티브 레이저 모니터링을위한 내장 안전 빔 가드 (Safety Beam Guard) 를 통해 안전성을 향상시킵니다. DFD 640은 자동 반도체 웨이퍼 프로세싱을위한 훌륭한 기계로, 높은 정확성과 반복성을 제공하며 온도 조절 냉각 도구, 2 단계 인덱싱 메커니즘, 내장 안전 빔 가드 (Safety Beam Guard) 와 같은 독특한 기능을 제공합니다.. 사용과 유지보수가 쉽고 견고하고 신뢰할 수 있는 자산이며, 탁월한 성능, 가치 (가치) 를 제공합니다.