판매용 중고 DISCO DFD 640 #9119599

DISCO DFD 640은 반도체 산업에서 자주 사용되는 고급 절단 및 스크라이빙 장비입니다. 이 "시스템 '은 정확 한 정확도 로 매우 다양 한 재료 들 을 절단 하고" 스크라이빙' 할 수 있으며, 그것 을 "커팅 '및 연삭" 응용프로그램' 에 사용 할 수 있다. 강력한 레이저 다이빙 장치를 사용하면 최소한의 손상으로 빠르고 정확한 웨이퍼 준비가 가능합니다. 디스코 DFD640 (DISCO DFD640) 은 고속 원심 팬을 사용하여 작업 전과 작업 중에 웨이퍼를 회전시켜 고정밀 절단을 위해 안전하게 고정시킵니다. 이 기계는 또한 내장 시력 도구 (vision tool) 를 사용하여 웨이퍼 서피스에 대한 절삭 블레이드의 정확한 정렬을 보장합니다. 공기베어링 (Air Bearing) 과 비전 에셋 (Vision Asset) 의 조합은 위치 지정 및 웨이퍼 절단 시 최대 정확도를 보장합니다. 이 모델은 또한 특허를받은 빔 셰이퍼 (beam shaper) 를 특징으로하여 레이저 절단 공정의 왜곡을 없애고 최소 픽셀 이동으로 반복 가능한 결과를 제공합니다. 이 기능을 사용하면 이 레이저 빔이 기존 블레이드보다 더 세밀하고 정확하기 때문에 스크리빙 정확도가 높아집니다. 또한, 장비에는 동력 Z 단계 및 동력 XY 스테이지가 장착되어 부드럽고 저크 프리 (jerk-free) 움직임을 보장하며 깊이와 위치를 정확하게 제어합니다. DFD 640의 탁월한 절단 및 스크리빙 기술은 웨이퍼 백 그라인딩, 웨이퍼 다이빙, 에지 그라인딩, 웨이퍼 라이닝 등 다양한 어플리케이션에 이상적인 선택입니다. 또한 매우 다양하며, 탁월한 성능은 시간과 비용 효율적인 것으로 입증되었습니다. 빠르고, 정확하고, 경제적인 DFD640 시스템은 최고의 정확성과 속도로 자르고, 서기하는 기능을 제공하며, 여러 애플리케이션에서 높은 수율을 제공합니다.