판매용 중고 DISCO DFD 640 #9104611

DISCO DFD 640은 "스크리빙/다이킹 (scribing/dicing)" 장비로, 다양한 재료를 정확하게 자르거나 채점하는 데 사용됩니다. 여기에는 금속, 플라스틱 및 실리콘 웨이퍼와 같은 기질이 포함됩니다. 유도 및 정전 식 구성 요소, IC 포장, 납 프레임, 태양 전지 및 MEMS 장치에 적합한 솔루션입니다. 시스템은 두 개의 하드웨어 컴포넌트, 즉 공구 헤드와 기판 색인 단위로 구성됩니다. 공구 머리에는 레이저 소스와 광학 장치, 전동 초점 (motorized focus) 및 원통형 렌즈 (cylindrical lens) 가 있습니다. 공구 헤드의 2 축 변위를 사용하여 매우 정밀한 스크리빙 또는 다이빙 (dicing) 을 달성 할 수 있습니다. 기판 인덱스 단위는 기판의 x-y 위치를 담당합니다. 그것 은 "기판 '의 이동 을 정확 하게 제어 할 수 있으며," 스크리빙' 과 "다이빙 '을 위한 높은 정확도 와 속도 를 허용 할 수 있다. 기판의 X-Y 위치는 컨트롤 유닛 (터치스크린 제어판에 연결됨) 에 의해 제어됩니다. DISCO DFD640 기계는 976 nm wavelegnth의 고출력 다이오드 레이저를 사용합니다. 이렇게 하는 것 은 서기관 과 독서 에 대한 더 나은 정확성 을 제공 한다. 이 외에도, 공구를 사용하여 다양한 두께를 정확하게 자를 수 있습니다. 이들은 0.1mm에서 20mm 두께의 기판입니다. 에셋은 또한 최소한의 마이크로 크래킹 (micro-cracking) 또는 열 손상 (thermal damage) 으로 고품질, 낮은 잔해 스크라이빙 및 다이빙 엣지를 제공 할 수 있습니다. 이 모델은 사용자 정의 (customisisable) 방식이므로 필요에 맞게 프로세스를 조정할 수 있습니다. 펄스 레이저, 차단 레이저, 초점 레이저, 초단 펄스 레이저, 웨이퍼 스냅핑 및 다중 헤드 병렬 절단과 같은 다양한 스크리빙 및 다이빙 기술을 지원합니다. 또한 다양한 데이터 인터페이스 및 마킹 기술을 지원합니다. DFD 640 장비는 사용자 친화적입니다. 직관적인 터치스크린 컨트롤 패널과 함께 제공되어 작동이 간편합니다. 이 외에도, 이 시스템은 쉽게 유지 보수할 수 있도록 설계되었으며, 부품에 쉽게 액세스할 수 있습니다. 전반적으로 DFD640은 기판을 스크리빙하고 dicing하는 데 효과적이고 신뢰할 수있는 단위입니다. 고정밀도 및 맞춤형 기능을 통해 제약, 자동차 및 가전 산업에 완벽한 선택이 가능합니다.