판매용 중고 DISCO DFD 640 #293596072

디스코 DFD 640 (DISCO DFD 640) 은 민감한 재료의 절단, 절제 또는 절전이 필요한 고정밀 어플리케이션을 위해 설계된 매우 정밀한 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 다이-리스 (die-less) 설계에는 고급 다이빙 기술이 적용되어 표면 마감이 뛰어난 다양한 재료를 빠르고 정확하게 슬라이싱 할 수 있습니다. DISCO DFD640에는 웨이퍼 및 기타 재료의 정확한 이미징을 위해 고속 CCD 카메라가 장착되어 있습니다. 고정밀도 절단 헤드는 다이아몬드 서기기술 (diamond scribe technology) 과 레이저 서기관 (laser scribe) 을 포함한 다양한 스크리빙 도구를 사용할 수 있습니다. 절삭 헤드는 속도, 압력, 회전 설정 등 다양한 절삭 매개변수에 맞게 조정할 수도 있습니다. 스크리빙 매개 변수 (예: 스크리브 선 길이, 너비 및 위치) 도 조정할 수 있습니다. 이 시스템은 세 가지 주요 구성 요소 (주 제어 장치, 이미징 장치 및 절삭 헤드) 로 구성됩니다. 주 제어 장치는 웨이퍼 위치 지정, 이미징, 스크리빙, 다이빙 등 모든 기계 기능을 제어합니다. 편리한 액세스 및 제어를 위해 이더넷 연결을 통해 전원을 공급합니다. 이미징 도구에는 정확한 웨이퍼 포지셔닝을 위해 2 개의 모터와 스크리빙 (scribing) 또는 절단 전후에 웨이퍼를 이미징 할 수있는 CCD 카메라가 장착되어 있습니다. 절삭 헤드는 속도, 압력, 회전 설정과 같은 다른 절삭 매개변수에 맞게 조정할 수 있습니다. DFD 640 자산은 세라믹에서 실리콘, 쿼츠 등 다양한 재료를 처리하도록 설계되었습니다. 3mm ~ 1mm 크기의 다이 크기와 호환되며 뛰어난 표면 마무리를 달성 할 수 있습니다. 반도체 가공, 의료 기기 제조, 광전자 생산 등 산업 및 과학 응용 분야에 사용하도록 설계되었습니다. DFD640은 매우 다양한 모델이며 정확하고 반복 가능한 결과를 제공합니다. 뛰어난 서피스 마무리로 복잡한 디자인과 가공소재를 만들 수 있습니다. 커팅, 스크리빙, 이미징 시스템은 사용자에게 친숙한 직관적인 소프트웨어 패키지를 통해 실행되며, 사용자는 각 프로세스를 사용자 정의하고 제어할 수 있습니다.