판매용 중고 DISCO DFD 6361 #293622675

ID: 293622675
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2009
Fully automatic dicing saw, 12" 2009 vintage.
DISCO DFD 6361은 일반적으로 반도체 재료를 처리하는 데 사용되는 전용 '스크리빙/다이빙' 장비입니다. 이는 샘플 조각, 마이크로 밀링, 절단, 스크리빙 및 웨이퍼 샘플 및 기타 반도체 재료의 다이빙 (dicing) 과 같은 다양한 처리 목적에 적합합니다. 이 시스템은 선형 모터 구동 단계 (Linear Motor Driven Stage) 를 기반으로 하며, 높은 정확도와 속도를 얻을 수 있으므로 응용 체계에 적합합니다. 또한, 이 장치에는 매우 적응적인 속도, 자동 스핀들 (spindle) 선택을 갖춘 데이지 휠 스핀들 (daisy wheel spindle) 디자인이 있어 다양한 자동 도구를 광범위하게 지원합니다. DISCO DFD6361은 작업 중 직관적인 HMI 패널의 작업 매개변수를 조정하여 처리 속도, 정확도, 절삭 깊이, 공구 설비와 관련하여 사용자 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. 따라서, 사용자는 각 응용 프로그램에 대해 최적의 조건을 얻을 수 있으므로, 어떤 유형의 반도체 재료를 처리해야하든 완벽한 (perfect) 처리 결과를 얻을 수 있습니다. 이 기계는 광범위한 재료를 위해 설계되었으며, 모든 재료에 대해 완벽한 컷 (cut) 과 칩을 보장하지 않기 때문에 Si, Sapphire, SiC, GaAs 등 다양한 재질에 가장 적합합니다. 또한, 이 툴은 유연성이 뛰어나며 기존 운영 라인 또는 자동 (Automated Production) 프로세스에 통합될 수 있습니다. 이 자산은 광전자 (optoelectronics), 광전자 포장, 생명 과학, 자동차 및 고출력 (high power) 과 같은 고급 산업에 적용되어 정확성 및 처리량 요구 사항에 관한 복잡한 환경의 요구를 충족시킵니다. DISCO DDF 6361 의 친숙한 연산자 인터페이스는 초보자와 숙련된 사용자를 모두 지원하여 신속하게 시스템을 설정합니다. 이 제품은 오버슈트 보호 (Overshoot Protection), 안전한 작업 종료 (Safe Job Termination), 연동 보호 (Interlocked Protection) 등 다양한 안전 기능을 갖추고 있어 안전한 생산을 보장합니다. 간단히 말해, DFD 6361은 다재다능하고 유연한 스크리빙/다이빙 모델로, 복잡한 산업 응용 프로그램에 대한 사용자 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. 신뢰성 있는 구성 (construction) 과 유연성 있는 매개변수 (flexible parameter) 는 안전하고 정확한 작업 환경을 제공하므로 광범위한 재료와 어플리케이션에 적합합니다.
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