판매용 중고 DISCO DFD 6360 #293774909

ID: 293774909
웨이퍼 크기: 6"-8"
빈티지: 2004
Dicing saw, 6"-8" Chuck table, 8" Spinner table, 8" Does not include CO2 Injector Transformer: AC380 V Power supply: AC 200 V, 50/60 Hz, 3 Phase, 6.9 kVA 2004 vintage.
디스코 DFD 6360 (DISCO DFD 6360) 은 반도체 산업에 사용되는 다양한 유형의 기판을 정밀 절단하기 위해 설계된 최첨단 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 고급 시스템은 최첨단 기술 (최첨단 기술) 을 통합하여 dicing 프로세스에서 높은 정확도, 속도, 신뢰성을 달성하여 반도체 제조에서 최적의 생산성과 품질을 보장합니다. "디스코 '" DFD6360' 장치 의 핵심 에는 "데이빗 '" 다이빙 블레이드' 를 이용 하여 "실리콘 ', 유리, 도자기 및 기타 반도체 기판 들 을 포함 하여 광범위 한 재료 들 을 정밀 하고 깨끗 하게 절단 한다. 이 기계는 두께, 모양, 크기가 다양한 기판을 처리 할 수 있으며, 반도체 업계의 여러 응용 분야에 다재다능합니다. DFD 6360 툴의 주요 기능 중 하나는 고속 절삭 (High Speed Cutting) 기능으로, 짧은 기간 내에 대용량 기판을 효율적으로 처리할 수 있습니다. 이 속도는 자산의 첨단 모터 앤 드라이브 (motor and drive) 기술을 통해 이루어지며, 절단 과정에서 빠르고 정확한 블레이드 이동을 보장합니다. 그 결과, 이 모델은 처리량 및 생산성 (productivity) 을 높여 반도체 제조업체가 엄격한 생산 일정과 마감 시한을 충족시킬 수 있도록 지원합니다. DFD6360 장비는 속도 외에도 첨단 모션 컨트롤 시스템 (Motion Control System) 과 정밀 포지셔닝 기술 덕분에 절단 프로세스에서 뛰어난 정확도를 제공합니다. 이 장치에는 고해상도 인코더와 피드백 (feedback) 메커니즘이 장착되어 있어 블레이드 포지셔닝을 실시간으로 모니터링하고 조정할 수 있으며, 광범위한 기판에 걸쳐 미크론 수준의 정밀도 (micron-level precision) 와 일관성을 보장합니다. 또한 DISCO DFD 6360 머신에는 절단 프로세스를 간소화하고 전반적인 효율성을 향상시키는 지능형 자동화 기능이 포함되어 있습니다. 자동 로드 (Automated Loading) 및 언로드 (Unloading) 메커니즘은 원활한 기판 처리를 가능하게 하는 반면, 고급 소프트웨어 알고리즘은 재료 특성 및 절단 요구 사항에 따라 절단 매개변수를 최적화합니다. 이 자동화는 운영자의 개입 (Intervention) 을 줄일 뿐만 아니라 인적 오류 (Error) 를 최소화하여 프로세스 신뢰성과 수익률을 높입니다. 또한, DISCO DFD6360 도구는 사용자 친화적 인 인터페이스와 직관적인 제어로 설계되어 운영 및 유지 보수 작업을 단순화합니다. 에셋의 터치스크린 인터페이스 (touchscreen interface) 는 절삭 매개변수, 모니터링 도구, 진단 기능에 쉽게 액세스할 수 있게 해 주며, 프로덕션 실행 중 빠른 설정과 조정이 가능합니다. 또한, 이 모델의 모듈식 설계와 공구가 필요 없는 유지 관리 기능을 통해 간편한 서비스 및 부품 교체 (Component Replacement) 기능을 통해 가동 중지 시간을 줄이고 장비 가동 시간을 최대화할 수 있습니다. 전반적으로 DFD 6360 스크라이빙 및 다이빙 시스템 (Scribing and Dicing System) 은 생산 프로세스에서 탁월한 성능, 효율성, 품질을 달성하려는 반도체 제조업체를 위한 최첨단 솔루션입니다. 첨단 기술, 고속 기능, 정밀 절삭 (precision cuting), 자동화 기능, 사용자 친화적 설계를 갖춘 이 장치는 광범위한 반도체 절단 어플리케이션을 위한 포괄적인 솔루션을 제공하여 사용자에게 최적의 결과와 가치를 제공합니다.
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