판매용 중고 DISCO DFD 6360 #293773917

디스코 DFD 6360 (DISCO DFD 6360) 은 스크라이빙 및 다이빙 장비의 범주에 속하는 반도체 웨이퍼 처리 장비입니다. 반도체 산업을위한 정밀 절단 및 연삭 도구 제조업체 인 DISCO Corporation이 개발 한 DISCO DFD6360은 반도체 웨이퍼 및 기타 소재 (속도, 정확도, 효율성 등) 에서 고정밀 절단, 스크리빙 및 절단 프로세스를 수행하도록 설계되었습니다. DFD 6360 의 주요 특징 중 하나는 첨단 레이저 다이빙 (dicing) 기술로, 이 시스템은 기존의 기계식 다이빙 방식과 비교하여 탁월한 수준의 절정 및 최첨단 품질을 제공할 수 있습니다. 이 장치는 고출력 레이저 빔을 사용하여 미리 정의 된 스크라이브 라인 (scribe line) 을 따라 재료를 선택적으로 절단 또는 녹이며, 웨이퍼 (wafer) 의 개별 다이 또는 컴포넌트를 깨끗하고 정확하게 분리 할 수 있습니다. 이 레이저 다이빙 공정은 비 접촉이며 최소 열 영향 구역을 생성하여 질화 갈륨 (GaN) 및 탄화 실리콘 (SiC) 과 같은 섬세한 또는 열에 민감한 물질을 절단하는 데 이상적입니다. DFD6360 의 레이저 다이빙 (dicing) 기능은 강력한 비전 머신 (vision machine) 으로 보완되며, 고해상도 카메라와 고급 이미지 처리 알고리즘으로 구성되며 웨이퍼의 스크라이브 라인 (scribe line) 과 관련하여 레이저 빔의 정밀한 정렬 및 위치를 지정할 수 있습니다. 이 도구의 자동 시야 자산 (automated vision asset) 은 웨이퍼의 잘못된 정렬 또는 왜곡을 정확하게 감지하고 보상하여, 다이빙 프로세스가 미크론 수준의 정확성과 반복성으로 수행되도록 할 수 있습니다. DISCO DFD 6360은 레이저 다이빙 외에도 정밀 다이아몬드 블레이드를 사용하는 기계식 다이빙 기능도 지원합니다. 이 듀얼 모드 다이빙 기능을 사용하면 재료 특성, 필수 에지 품질, 생산 처리량 (production throughput) 요구 사항에 따라 레이저 또는 기계적 절단 중에서 선택할 수 있습니다. 이 모델의 유연한 구성 옵션과 프로그래밍 가능한 절단 매개변수는 실리콘 웨이퍼 다이징 (silicon wafer dicing), LED 제조, MEMS 장치 제조, 전원 장치 패키지 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. DISCO DFD6360 (DISCO DFD6360) 은 소형 설치 공간과 모듈식 설계를 통해 기존 반도체 제조 환경에 쉽게 통합할 수 있습니다. 이 장비에는 사용자 친화적 인 인터페이스가 장착되어 있어, 운영자가 절삭 패턴을 프로그래밍하고, 프로세스 매개변수를 조정하고, 실시간 프로세스 데이터를 모니터링할 수 있습니다. 또한 DFD 6360 은 레이저 연동 시스템, Emergency Stop 버튼, Protective Enclosure 와 같은 고급 안전 기능을 갖추고 있어 작동 시 운영자의 안전을 보장합니다. 전반적으로, DFD6360은 반도체 웨이퍼 처리 어플리케이션에 탁월한 정밀도, 유연성, 생산성을 제공하는 최첨단 스크리빙/다이빙 시스템입니다. 고급 레이저 기술, 정확한 비전 시스템, 다용도 절삭 기능의 결합으로, DISCO DFD 6360은 품질, 생산량, 효율성이 가장 중요한 대용량 생산 환경에 적합합니다.