판매용 중고 DISCO DFD 6360 #293662726

디스코 DFD 6360 (DISCO DFD 6360) 은 고속 레이저 스크라이빙 (Scribing) 장비로, 다양한 업계에서 까다로운 DICP (Dicing Application) 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 도자기, 유리, 금속, 유기 재료, 실리콘과 같은 다양한 반도체 재료를 포함한 다양한 재료를 처리 할 수 있습니다. 최소 서기선 너비 (10äm) 와 최소 서기점 직경 (100äm) 으로 50mm에서 300mm 크기의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 이 장치는 웨이퍼 포지셔닝의 정확도를 0.15 도 (m) 로 조정할 수 있으므로 고정밀 결과를 낼 수 있습니다. 또한, 이 기계는 실시간 이미지 인식 및 최대 6축의 동작 지원 (Scribing 또는 Dicing 시) 을 위한 내장 카메라를 갖추고 있습니다. DISCO DFD6360은 생산성과 품질을 극대화하기 위해 독보적인 "dicing and protection assessment" 기능을 제공합니다. 이 모드를 사용하면 스크라이브 (scribing) 와 다이크 (dicing) 를 수행하기 전에 웨이퍼에서 칩이나 골절을 감지한 다음 영향을 받는 영역에 대해 자동으로 보정할 수 있습니다. 또한 다중 축 최적화 모드 (Multi-Axis Optimization Mode) 를 통해 사용자는 재료 이동의 스크리빙 (Scribing) 또는 차단 위치 및 속도를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 이 모드를 사용하면 매개 변수를 조정하거나 작업 진행 상황을 쉽게 최적화하여 높은 처리 (processing) 정확도를 얻을 수 있습니다. DFD 6360 은 다용도 자산으로, 사용자에게 높은 유연성을 제공합니다. 필요에 따라 레이저 전원 출력 (Laser Power Output) 을 조정하여 사용자가 특정 응용 프로그램에 맞게 모델을 조정할 수 있습니다. 또한, 사용자는 다양한 마킹 (Marking) 및 다이킹 모드 (Dicing Modes) 를 선택하여 최적의 절삭 효과와 고정밀 절단 품질을 얻을 수 있습니다. 이 장비는 또한 레이저 빔 모니터, 카메라, 다양한 소프트웨어 패키지 (옵션) 를 포함하여 다양한 연결 (옵션) 을 지원하여 기능을 더욱 향상시킵니다. DFD6360 (DFD6360) 은 강력한 기능과 유연성으로 인해 다양한 업계의 고속, 고밀도 (high precision) 다이빙 및 스크리빙 어플리케이션을 위한 이상적인 선택입니다. 이 시스템은 사용자에게 최고의 정확성과 생산성을 제공하므로 다양한 어플리케이션의 고품질 (High Quality) 결과를 제공합니다.